[实用新型]一种进气歧管温度压力传感器有效
| 申请号： | 201720013674.4 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN206496783U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张涛;贺丹;冯伟;吴宽洪 | 申请（专利权）人： | 慧石（上海）测控科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/24 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人： | 丁清鹏 |
| 地址： | 201700 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种进气歧管温度压力传感器安装结构，包括壳体、盖板、压力芯片、NTC、电路板和灌封胶；所述盖板与壳体过盈配合连接；所述壳体内设置有端子，外部设置点胶口和压力探测孔；所述电路板设置于壳体内部，并与端子焊接；所述压力芯片与电路板连接，且压力芯片与压力探测孔相对应；所述NTC与电路板连接，温度测量元件位于压力探测孔中。本实用新型的灌封胶通过点胶口灌封到模块内腔，覆盖到芯片一半位置，形成压力探测腔。灌封胶同时覆盖电子元件金属焊盘和粘接住盖板，增强耐腐蚀和抗压能力，并且减少多次点胶和涂抹三防漆等工序，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 歧管 温度 压力传感器 | ||
【主权项】：
进气歧管温度压力传感器安装结构，其特征是，包括壳体、盖板、压力芯片、NTC、电路板和灌封胶；所述盖板与壳体过盈配合连接；所述壳体内设置有端子，外部设置点胶口和压力探测孔；所述电路板设置于壳体内部，并与端子焊接；所述压力芯片与电路板连接，且压力芯片与压力探测孔相对应；所述NTC与电路板连接，温度测量元件位于压力探测孔中；灌封胶灌封到模块内腔，覆盖到芯片一半位置，形成压力探测腔。
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