[实用新型]一种进气歧管温度压力传感器

权利要求书

1.进气歧管温度压力传感器安装结构，其特征是，包括壳体、盖板、压力芯片、NTC、电路板和灌封胶；所述盖板与壳体过盈配合连接；所述壳体内设置有端子，外部设置点胶口和压力探测孔；所述电路板设置于壳体内部，并与端子焊接；所述压力芯片与电路板连接，且压力芯片与压力探测孔相对应；所述NTC与电路板连接，温度测量元件位于压力探测孔中；灌封胶灌封到模块内腔，覆盖到芯片一半位置，形成压力探测腔。

2.根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感器安装结构，其特征是，所述壳体外部设置点胶口，灌封胶通过点胶口灌封到壳体内部。

3.根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感器安装结构，其特征是，灌封胶灌封到电路板和盖板内腔，同时封住元器件引脚和焊盘。

4.根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感器安装结构，其特征是，盖板设有透气孔，盖板底部位置与芯片齐平，胶水灌封到芯片一半位置时不会从盖板处溢出，胶水固化时气体直接从压力探测孔排出。