[实用新型]CSPLED可控出光角度的封装结构及照明装置有效
| 申请号： | 201720008758.9 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN206364057U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 林书弘 | 申请（专利权）人： | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装的技术领域，公开了CSP LED可控出光角度的封装结构及照明装置，包括发光元件和设于发光元件一侧的芯片电极，芯片电极与反射发光元件光线的反射片电性导通，反射片向外侧延伸出发光元件并形成有折弯部。如此，反射片设置在芯片电极的底部且通过芯片电极与发光元件相导通，且反射片在发光元件外侧的部分折弯形成折弯部，通过折弯部对发光元件发射出的光线进行折射，从而扩大或缩小发光元件的发光角度。发光元件的发光角度跟随折弯部的折弯角度进行调整，可以满足CSP封装的发光元件多种不同发光角度的需求。 | ||
| 搜索关键词： | cspled 可控 角度 封装 结构 照明 装置 | ||
【主权项】：
CSP LED可控出光角度的封装结构，包括发光元件和设于所述发光元件一侧的芯片电极，其特征在于：所述芯片电极与反射所述发光元件光线的反射片电性导通，所述反射片向外侧延伸出所述发光元件并形成有折弯部。
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