[实用新型]CSPLED可控出光角度的封装结构及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装的技术领域，尤其涉及CSP LED可控出光角度的封装结构及照明装置。

背景技术

LED作为一种新型光源，由于具有高效节能、绿色环保、寿命长、启动速度快、无频闪高等传统光源无可比拟的优势，取得了迅猛发展。其中主要采用CSP(Chip Scale Package)封装技术对发光元件进行封装具有体积小、电性能好和热性能好等优点。

现有技术如图1和图2所示，图1中五面发光的CSP LED的封装结构的发光角度为180度，图2中单面发光的CSP LED的封装结构的发光角度为120度，LED的发光角度无法进行调整，无法满足多个发光角度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CSP LED可控出光角度的封装结构及照明装置，旨在解决现有技术中LED的发光角度无法进行调整从而导致无法满足多个发光角度的问题。

本实用新型实施例提供了CSP LED可控出光角度的封装结构，包括发光元件和设于所述发光元件一侧的芯片电极，所述芯片电极与反射所述发光元件光线的反射片电性导通，所述反射片向外侧延伸出所述发光元件并形成有折弯部。

进一步的，所述芯片电极包括正电极和负电极，所述正电极或所述负电极分别与一所述反射片电性导通，且两所述反射片之间形成有间隙。

进一步的，所述芯片电极之间形成有间隙，且所述反射片之间的间隙大于或等于所述芯片电极之间的间隙。

进一步的，所述反射片和所述折弯部在靠近所述发光元件的一侧均设置有高镀反射层。

进一步的，所述发光元件的外部设有用于封装所述发光元件的封装胶。

进一步的，所述反射片和所述折弯部之间形成有夹角。

进一步的，所述折弯部包括与所述反射板一体连接的一级折弯板和设置于所述一级折弯板端部的二级折弯板。

进一步的，所述一级折弯板垂直于所述反射板，所述一级折弯板与所述二级折弯板之间的夹角大于90度。

进一步的，所述折弯部位于所述反射片的两侧和/或位于所述发光元件的两端。

本实用新型的另一目的在于提供一种照明装置，包括至少一个上述的CSPLED可控出光角度的封装结构的发光元件。

基于上述技术方案与现有技术相比，本实用新型实施例提出的CSP LED可控出光角度的封装结构及照明装置，反射片设置在芯片电极的底部且通过芯片电极与发光元件相导通，且反射片在发光元件外侧的部分折弯形成折弯部，通过折弯部对发光元件发射出的光线进行折射，从而扩大或缩小发光元件的发光角度。发光元件的发光角度跟随折弯部的折弯角度进行调整，可以满足CSP封装的发光元件多种不同发光角度的需求。

附图说明

图1为现有技术中五面发光的CSP LED可控出光角度的封装结构的结构示意图；

图2为现有技术中单面发光的CSP LED可控出光角度的封装结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中CSP LED可控出光角度的封装结构的结构示意图之一；

图4为本实用新型实施例中CSP LED可控出光角度的封装结构的结构示意图之二；

图5为本实用新型实施例中CSP LED可控出光角度的封装结构的结构示意图之三；

图6为本实用新型实施例中CSP LED可控出光角度的封装结构的结构示意图之四；

图7为图3、图4或图5中CSP LED可控出光角度的封装结构为折弯前结构示意图之一；

图8为图3、图4或图5中CSP LED可控出光角度的封装结构为折弯前结构示意图之二；

图9为图3、图4或图5中CSP LED可控出光角度的封装结构为折弯前结构示意图之三；

图10为图3、图4或图5中CSP LED可控出光角度的封装结构为折弯前结构示意图之四；

图11为图3、图4或图5中CSP LED可控出光角度的封装结构为折弯前结构示意图之五。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。