[实用新型]UV芯片导线架模组有效
| 申请号： | 201720003928.4 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN206379370U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南;张刚维;张弘;覃闳杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种UV芯片导线架模组，包括导线架本体、设置在导线架本体上的多个基板和由基板延伸出的多个多边形陶瓷碗杯，每个多边形陶瓷碗杯的底部两侧分别设有可键合倒装芯片的功能区，且两侧功能区与基板之间均通过连接层固定连接；两侧功能区的表面均通过磁控溅射的方式金属化后电镀有金属镀层，两侧功能区之间设有隔离板，且两侧功能区通过隔离板隔离；UV芯片的正电极倒装键合在一侧功能区上，且UV芯片的负电极倒装键合在另一侧功能区上后，UV芯片、金属镀层、连接层及基板依次电连接。本实用新型功能区和隔离板的划分有效降低光衰，增加了产品的可靠性；多边形陶瓷碗杯有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好。 | ||
| 搜索关键词： | uv 芯片 导线 模组 | ||
【主权项】：
一种UV芯片导线架模组，其特征在于，包括导线架本体、设置在导线架本体上的多个基板和由基板延伸出的多个多边形陶瓷碗杯，每个多边形陶瓷碗杯的底部两侧分别设有可键合倒装芯片的功能区，且两侧功能区与基板之间均通过连接层固定连接；两侧功能区的表面均通过磁控溅射的方式金属化后电镀有金属镀层，两侧功能区之间设有隔离板，且两侧功能区通过隔离板隔离；UV芯片的正电极倒装键合在一侧功能区上，且UV芯片的负电极倒装键合在另一侧功能区上后，UV芯片、金属镀层、连接层及基板依次电连接。
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