[发明专利]三维激光打标方法、装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 201711488794.0 申请日: 2017-12-30
公开(公告)号: CN108015428B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 盛辉;李启程;黄小龙;周威;张磊;张凯;周红林;贾长桥;刘伟;刘文慧;梁君屏 申请(专利权)人: 深圳泰德激光科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 518051 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种三维激光打标方法。该方法包括:以与激光光束平行的方向为一坐标轴建立三维直角坐标系,并将激光光束的聚焦深度划分为N个等分点,通过各等分点建立焦平面;在每一个焦平面上标记出若干个节点,以校准各焦平面;获取打标点在三维直角坐标系中的原始坐标,并依据打标点将与该打标点对应的节点作为校正节点;根据校正节点的坐标校正打标点的坐标,得到打标点的校正坐标;根据打标点的校正坐标和激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离,将该距离设为实际焦距进行打标。本发明还涉及一种三维激光打标装置及存储介质。上述三维激光打标方法、装置及存储介质,前聚焦振镜式打标系统可得到较高的加工精度,打标效果较好。
搜索关键词: 三维 激光 方法 装置 存储 介质
【主权项】:
1.一种三维激光打标方法,其特征在于,用于校正前聚焦振镜式三维激光打标系统的焦距;所述方法包括:以与一束出射激光平行的方向为一坐标轴建立三维直角坐标系,并将所述前聚焦振镜式打标系统的所述出射激光的聚焦深度划分为N个等分点,通过各等分点建立相应的焦平面;其中,N为正整数;在每一个所述焦平面上标记出若干个节点,以校准各所述焦平面;获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标,并依据所述打标点的原始坐标将所述打标点所在焦平面或与所述打标点距离最近的焦平面内的至少一个节点作为校正节点;根据所述校正节点的坐标校正所述打标点的坐标,得到打标点的校正坐标;根据所述打标点的校正坐标和激光出射点的坐标计算该打标点与所述激光出射点之间的距离,将该距离设为实际焦距进行打标。
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