[发明专利]一种电路板间信号的连接装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 201711486673.2 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108207073A 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 刘健飞;于海洋;马春玲;于超;吕衍芳;赵兴达;孙明龙;郑伟光 申请(专利权)人: 长春禹衡光学有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 130012 吉林省*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种电路板间信号的连接装置,包括柔性连接电路板基板及连接线。本发明中,柔性连接电路板的第一焊盘与第一电路板的第二焊盘焊接,柔性连接电路板的第三焊盘与第二电路板的第四焊盘焊接,实现第一电路板以及第二电路板间信号的连接,避免了在电路板上预留连接器座的位置,也不用在电路板上设置定位孔,减小了各个电路板以及整体电路的体积,此外,柔性连接电路板可以在高速运转及较强振动的情况下通过自身的变形减小焊接处的受力,增强了焊接处的稳定性。本发明还公开了一种电子设备,具有如上连接装置相同的有益效果。
搜索关键词: 电路板 柔性连接 焊盘 连接装置 电子设备 焊接处 减小 焊接 电路板基板 高速运转 较强振动 连接器座 整体电路 连接线 定位孔 受力 预留 变形
【主权项】:
1.一种电路板间信号的连接装置,其特征在于,包括柔性连接电路板基板及连接线,其中:所述柔性连接电路板基板,用于固定所述连接线;所述连接线,用于实现第一电路板及第二电路板间信号的连接;所述连接线的第一焊盘与所述第一电路板的第二焊盘焊接,并使所述柔性连接电路板基板与所述第一电路板形成第一预设夹角;所述连接线的第三焊盘与所述第二电路板的第四焊盘焊接,并使所述柔性连接电路板与所述第二电路板形成第二预设夹角。
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