[发明专利]一种电路板间信号的连接装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 201711486673.2 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108207073A 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 刘健飞;于海洋;马春玲;于超;吕衍芳;赵兴达;孙明龙;郑伟光 申请(专利权)人: 长春禹衡光学有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 130012 吉林省*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 电路板 柔性连接 焊盘 连接装置 电子设备 焊接处 减小 焊接 电路板基板 高速运转 较强振动 连接器座 整体电路 连接线 定位孔 受力 预留 变形
【说明书】:

发明公开了一种电路板间信号的连接装置,包括柔性连接电路板基板及连接线。本发明中,柔性连接电路板的第一焊盘与第一电路板的第二焊盘焊接,柔性连接电路板的第三焊盘与第二电路板的第四焊盘焊接,实现第一电路板以及第二电路板间信号的连接,避免了在电路板上预留连接器座的位置,也不用在电路板上设置定位孔,减小了各个电路板以及整体电路的体积,此外,柔性连接电路板可以在高速运转及较强振动的情况下通过自身的变形减小焊接处的受力,增强了焊接处的稳定性。本发明还公开了一种电子设备,具有如上连接装置相同的有益效果。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域,特别是涉及一种电路板间信号的连接装置,本发明还涉及一种电子设备。

背景技术

电子产品中有各种类型的电路板,电路板承载了一些电路以及电子元器件等,具有重要的作用,其中,各个电路板之间经常需要实现各种信号的连接,现有技术中通常采用连接器进行电路板间信号的连接,此种方法要求在电路板上预留连接器的固定区域,另一种连接方式采用在柔性电路板上设置定位孔,再通过螺钉等元件与定位孔进行装配以实现连接,无论是连接器连接还是定位孔连接,都因为需要增加电路板的面积而导致电路板所占体积的增大,此外,连接器的卡锁等固定装置会因为振动而导致松脱,定位孔连接的方式也会因为没有完全紧固而导致接触不良,两种连接方式也都存在连接不牢固及稳定性差的特点。

因此,如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板间信号的连接装置,减小了各电路板以及整体的体积,增强了连接的稳定性;本发明的另一目的是提供一种包括上述连接装置的电子设备,各电路板及整体体积小,电路板间连接的稳定性高。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种电路板间信号的连接装置,包括柔性连接电路板基板及连接线,其中:

所述柔性连接电路板基板,用于固定所述连接线;

所述连接线,用于实现第一电路板及第二电路板间信号的连接;

所述连接线的第一焊盘与所述第一电路板的第二焊盘焊接,并使所述柔性连接电路板基板与所述第一电路板形成第一预设夹角;

所述连接线的第三焊盘与所述第二电路板的第四焊盘焊接,并使所述柔性连接电路板与所述第二电路板形成第二预设夹角。

优选地,该连接装置还包括设置于所述第一焊盘所在所述柔性连接电路板基板面的相反面的相对位置的第一补强胶片和/或设置于所述第三焊盘所在所述柔性连接电路板基板面的相反面的相对位置的第二补强胶片。

优选地,所述第一补强胶片为聚酰亚胺PI材质的第一补强胶片和/或所述第二补强胶片为第二补强胶片为PI材质的第二补强胶片。

优选地,所述第一补强胶片相对于所述第二补强胶片的边缘覆盖所述柔性连接电路板基板的边缘和/或所述第二补强胶片相对于所述第一补强胶片的边缘覆盖所述柔性连接电路板基板的边缘。

优选地,所述第一补强胶片的中心位置与所述第一焊盘的中心位置相对应和/或所述第二补强胶片的中心位置与所述第三焊盘的中心位置相对应。

优选地,该连接装置还包括用于覆盖所述第一焊盘及所述第二焊盘的焊接处的第一保护胶层和/或用于覆盖所述第三焊盘及所述第四焊盘的焊接处的第二保护胶层。

优选地,所述第一保护胶层和/或所述第二保护胶层为硅胶层。

优选地,所述第一预设夹角和/或所述第二预设夹角为90°。

优选地,所述柔性连接电路板基板为柔性电路板FPC基板。

为解决上述技术问题,本发明还提供了一种电子设备,包括如上述任一项的电路板间信号的连接装置。

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