[发明专利]一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法在审
| 申请号： | 201711479656.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994922A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 赵克宁;汤庆敏;肖成峰;郑兆河;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法。该方法包括使用具有定向定深性的夹具，所述夹具设有多个夹指，所述夹指的规正端具有热沉芯片外缘的部分形状，多个夹指的规正端合拢后与热沉芯片外缘相适配；在工作平台上放置热沉芯片，然后使多个夹指同步夹持热沉芯片外缘，松开夹指后，芯片偏斜角度得到规正。所述同步夹持与角度规正在工作平台上完成，不再需要二次拾取，大幅度提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉 夹指 芯片外缘 芯片 半导体激光器 夹具 工作平台 夹持 合拢 生产效率 角度规 偏斜 拾取 适配 松开 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法，包括使用具有定向定深性的夹具，所述夹具设有多个夹指，所述夹指的规正端具有热沉芯片外缘的部分形状，多个夹指的规正端合拢后与热沉芯片外缘相适配；在工作平台上放置热沉芯片，然后使多个夹指同步夹持热沉芯片外缘，松开夹指后，芯片偏斜角度得到规正。
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