[发明专利]一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法

说明书

本发明涉及一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法。该方法包括使用具有定向定深性的夹具，所述夹具设有多个夹指，所述夹指的规正端具有热沉芯片外缘的部分形状，多个夹指的规正端合拢后与热沉芯片外缘相适配；在工作平台上放置热沉芯片，然后使多个夹指同步夹持热沉芯片外缘，松开夹指后，芯片偏斜角度得到规正。所述同步夹持与角度规正在工作平台上完成，不再需要二次拾取，大幅度提高了生产效率。

技术领域

本发明是一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法，属于激光器附属材料技术领域。

背景技术

二十世纪70年代，半导体激光器室温连续震荡的成功和低损耗光纤的实现拉开了光电子时代的序幕。半导体激光器具有体积小、重量轻。效率高。寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化，由于生产工艺等技术问题，半导体激光器存在早期失效、偶然失效、损耗失效三种失效形式，在半导体激光器的产业化生产中必然要面对如何剔除早期失效产品的问题。

中国专利文献CN102263354B公开了一种同轴激光器耦合封装器件夹具，适用于TOSA/ROSA激光焊接耦合封装系统。采用锥面定位，易于自动定心，并且保证夹持器件的垂直度，提高激光器耦合焊接时的对准精度。通过旋转外部螺纹杆，可对器件进行夹紧动作。装置底部自带接线柱，可对其所夹持器件自行接通电源，其接线柱为高度可调，易于导通。具有结构紧凑，定位定心精度高，易于器件装卸，操作方便简洁等特点，通过更换不同尺寸大小的夹具瓣9可装夹不同的外形尺寸的TO产品。

中国专利文献CN102169698A(申请号：201110047324)提供一种激光器安装装置和使用该激光器安装装置的光拾取装置，该激光器安装装置容易进行激光的调整作业。本发明的激光器安装装置(10)由LD封装件(12)和用于容纳该LD封装件(12)的LD保持件(14)构成，使与LD封装件(12)的侧面抵接的LD保持件(14)的第一内壁(18)为倾斜面。由此，即使从容纳于LD保持件(14)中的发光芯片(24)射出的激光偏离光轴(16)，通过用作为倾斜面的第一内壁(18)校正LD封装件(12)的朝向，从而能够向光轴(16)侧校正激光的行进方向。

中国专利文献CN102290704A公开了一种半导体激光器TO封装结构及方法。该封装结构包括半导体激光器芯片,该芯片的至少一侧面经至少一过渡热沉与至少一热沉固定连接,且该芯片、过渡热沉和热沉均固定在管座上,并被封装于由该管座和一封帽围合形成的封闭腔体中。该方法为:在半导体激光器芯片的至少一侧面上固定连接至少一过渡热沉,而后将每一过渡热沉分别与一热沉固定连接,其后将该芯片、过渡热沉及热沉均固定在管座上,并在保护气氛中封盖,形成半导体激光器封装结构。本发明采用高热导率过渡热沉与热沉组合的结构,尤其是采用双热沉结构,可有效增强TO封装的半导体激光器的散热能力,降低激光器有源区的节温,减小激光器的热阻,延长半导体激光器的寿命。但该方法加工工艺复杂，设备投资高。

目前在半导体激光器封装行业中，热沉芯片的角度规正方法是：通过过渡吸嘴利用真空吸住热沉芯片，图形识别软件比对芯片位置偏差，然后控制过渡吸嘴旋转，进行角度调整，然后将调整好角度的热沉芯片，再次吸取(二次拾取)放置到最终位置上。这种方法的弊端是设备投资大，不能在热沉芯片的最终使用位置上进行角度规正，需要对热沉芯片进行二次拾取放置，所以角度规正过程比较繁琐，效率低。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种新的机械式的半导体激光器热沉芯片的角度规正方法。本方法具有快速角度规正，不再二次拾取，角度规正效果好，提高生产效率和固晶合格率。

本发明的技术方案如下:

一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法，包括使用具有定向定深性的夹具，所述夹具设有多个夹指，所述夹指的规正端具有热沉芯片外缘的部分形状，多个夹指的规正端合拢后与热沉芯片外缘相适配。