[发明专利]半导体芯片的封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种半导体芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：半导体芯片以及包覆于所述半导体芯片的封装材料层，所述封装材料层具有相对的第一平面与第二平面，所述半导体芯片的电引出结构显露于所述封装材料层的所述第一平面。本发明通过采用将支撑基底的表面设计呈弧面弯曲，可以有效减小由所述支撑基底与所述封装材料的热膨胀系数的不匹配而引起的所述封装材料的翘曲，分离后的封装材料层表面平整无翘曲，可有利于后续工艺的进行，如重新布线层的制作及金属凸块的制作等，提高封装工艺的稳定性和良率。本发明与现有的封装工艺兼容，不需要额外调整工艺步骤或增加制程设备，可有效降低工艺成本。

主权项

1.一种半导体芯片的封装方法，其特征在于，包括步骤：1)提供一支撑基底，所述支撑基底具有第一面及与所述第一面相对的第二面，于所述支撑基底衬底的所述第一面形成分离层；2)提供半导体芯片，将所述半导体芯片粘附于所述分离层上，其中，所述半导体芯片具有电引出结构的一面朝向所述分离层；3)采用封装材料对所述半导体芯片进行封装；以及4)基于所述分离层分离所述封装材料与所述支撑衬底，使得所述半导体芯片具有电引出结构的一面与所述封装材料的下表面处于同一平面；其中，所述支撑基底的第一面呈弧面弯曲，以减小由所述支撑基底与所述封装材料的热膨胀系数的不匹配而引起的所述封装材料的翘曲。