[发明专利]用于BGA的高速线扇出方法及应用该方法的印制电路板在审

专利信息
申请号: 201711474182.6 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108347821A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 文继伟;曲丽娟;封晨霞;陈亮 申请(专利权)人: 加弘科技咨询(上海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 庞红芳
地址: 201203 上海市浦东新区张江高科*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种用于BGA的高速线扇出方法及应用该方法的印制电路板,所述方法包括:于印制电路板上设置多个过孔及各所述过孔所走的信号线;对应每个所述过孔的位置形成供其他所述过孔的信号线进行走线的背钻孔;每一条直线上的多个过孔的信号线于各所述过孔的走线位置从高到低排列,对应每个所述过孔的位置形成的各背钻孔的相应深度从长到短排列;或者每一条直线上的多个过孔的信号线于各所述过孔的走线位置从低到高排列;对应每个所述过孔的位置形成的各背钻孔的相应深度从短到长排列。本发明中信号线经过的是背钻孔,背钻孔上没有信号,而且没有信号线经过有信号流过的信号孔,减少了线号线上的过孔,减小了串扰,有效提升了信号质量。
搜索关键词: 信号线 背钻孔 印制电路板 走线位置 高速线 扇出 印制电路 信号孔 串扰 减小 走线 应用
【主权项】:
1.一种用于BGA的高速线扇出方法,其特征在于:所述用于BGA的高速线扇出方法包括:于印制电路板上设置多个过孔及各所述过孔所走的信号线;对应每个所述过孔的位置形成供其他所述过孔的信号线进行走线的背钻孔。
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