[发明专利]用于BGA的高速线扇出方法及应用该方法的印制电路板

说明书

本发明提供一种用于BGA的高速线扇出方法及应用该方法的印制电路板，所述方法包括：于印制电路板上设置多个过孔及各所述过孔所走的信号线；对应每个所述过孔的位置形成供其他所述过孔的信号线进行走线的背钻孔；每一条直线上的多个过孔的信号线于各所述过孔的走线位置从高到低排列，对应每个所述过孔的位置形成的各背钻孔的相应深度从长到短排列；或者每一条直线上的多个过孔的信号线于各所述过孔的走线位置从低到高排列；对应每个所述过孔的位置形成的各背钻孔的相应深度从短到长排列。本发明中信号线经过的是背钻孔，背钻孔上没有信号，而且没有信号线经过有信号流过的信号孔，减少了线号线上的过孔，减小了串扰，有效提升了信号质量。

技术领域

本发明涉及电子电路领域，特别是涉及封装技术领域，具体为一种用于BGA的高速线扇出方法及应用该方法的印制电路板。

背景技术

BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种印制电路板。

BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC 的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年， BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

但目前经过BGA的高速线25Gbps及56Gbps信号与以往的信号相比，总电压摆幅不变，信号波特率及比特率提升，对噪声的容忍度下降。加之BGA芯片的尺寸进一步增大，总信号数量增加，增加了串扰，从而增加了信号噪声。

发明内容

为了解决上述的以及其他潜在的技术问题，本发明的实施例提供了一种用于BGA的高速线扇出方法，所述用于BGA的高速线扇出方法包括：于印制电路板上设置多个过孔及各所述过孔所走的信号线；对应每个所述过孔的位置形成供其他所述过孔的信号线进行走线的背钻孔。

于本发明的一实施例中，多个所述过孔从所述印制电路板的边缘到中心排列成多条直线。

于本发明的一实施例中，所述直线为水平方向或竖直方向。

于本发明的一实施例中，每一条直线上的多个过孔的信号线于各所述过孔的走线位置从高到低排列；对应每个所述过孔的位置形成的各背钻孔的相应深度从长到短排列。

于本发明的一实施例中，每一条直线上的多个过孔的信号线于各所述过孔的走线位置从低到高排列；对应每个所述过孔的位置形成的各背钻孔的相应深度从短到长排列。

本发明的实施例还提供一种印制电路板，所述印制电路板上设置有BGA；所述印制电路板上设置多个过孔及各所述过孔所走的信号线；所述印制电路板上对应每个所述过孔的位置形成有供其他所述过孔的信号线进行走线的背钻孔。

于本发明的一实施例中，多个所述过孔从所述印制电路板的边缘到中心排列成多条直线。

于本发明的一实施例中，所述直线为水平方向或竖直方向。

于本发明的一实施例中，每一条直线上的多个过孔的信号线于各所述过孔的走线位置从高到低排列；对应每个所述过孔的位置形成的各背钻孔的相应深度从长到短排列。

于本发明的一实施例中，每一条直线上的多个过孔的信号线于各所述过孔的走线位置从低到高排列；对应每个所述过孔的位置形成的各背钻孔的相应深度从短到长排列。

如上所述，本发明的用于BGA的高速线扇出方法及应用该方法的印制电路板具有以下

有益效果：