[发明专利]一种石墨烯增强铜基复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201711473813.2 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108193065B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张福勤;赵炜康;武世文;夏莉红;朱学宏 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C9/00 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 魏娟 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨烯增强铜基复合材料的制备方法，通过将多层石墨烯均匀添加到铜箔之间，经SPS烧结+冷轧工艺，获得层状多层石墨烯/Cu复合材料，所得复合材料的相对密度为95.8～99.5％。相较于传统粉末SPS烧结多层石墨烯/Cu复合材料，电阻率降低了11％～18％。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 多层石墨烯 增强铜基 烧结 石墨烯 制备 传统粉末 电阻率 冷轧 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）将含多层石墨烯的悬浊液喷涂在铜箔上，烘干，获得表面含多层石墨烯的铜箔A，控制含多层石墨烯在铜箔A中的质量分数为0.2～1.0%；（2）将铜箔A层叠层组装，置于 SPS炉内于真空气氛下烧结成型，控制烧结温度为800～900℃、烧结压力为20～25Mpa、保温时间为5～10min，烧结完成后冷却，获得多层石墨烯/Cu复合材料预制件；所述铜箔A层叠层组装所用的层数为50～80层;（3）将含多层石墨烯/Cu复合材料预制件进行多道次冷轧和退火处理，即得石墨烯增强铜基复合材料，所述道次压下量＜50%、总压下量＞90%、道次间退火工艺为500～600℃×10min, 所得石墨烯增强铜基复合材料的厚度为0.2mm，石墨烯在复合材料中的体积占比为0.9～4.5%。
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