[发明专利]MEMS组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201711469518.X | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108117034A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 闻永祥;刘琛;季锋;张小丽 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B81B1/00 | 分类号： | B81B1/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了MEMS组件及其制造方法。所述方法包括：在传感器芯片上形成凹槽；在器件芯片上形成焊盘；将所述传感器芯片与所述器件芯片键合，以形成键合组件；在所述传感器芯片的第一位置执行第一划片，以穿透所述传感器芯片到达所述凹槽；以及在所述传感器芯片的第二位置执行第二划片，以穿透所述传感器芯片和所述器件芯片，将所述键合组件分离成单个MEMS组件，其中，所述凹槽与所述焊盘的位置相对应，并且在所述第二划片的同时，在所述传感器芯片中形成开口，以暴露所述焊盘。该方法采用两次不同深度的划片暴露传感器芯片的焊盘和切割MEMS组件，从而提高良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器芯片 焊盘 划片 器件芯片 键合组件 穿透 暴露传感器 第二位置 第一位置 键合 良率 切割 制造 开口 芯片 暴露 申请 | ||
【主权项】：
一种制造MEMS组件的方法，包括：在传感器芯片上形成凹槽；在器件芯片上形成焊盘；将所述传感器芯片与所述器件芯片键合，以形成键合组件；在所述传感器芯片的第一位置执行第一划片，以穿透所述传感器芯片到达所述凹槽；以及在所述传感器芯片的第二位置执行第二划片，以穿透所述传感器芯片和所述器件芯片，将所述键合组件分离成单个MEMS组件，其中，所述凹槽与所述焊盘的位置相对应，并且在所述第二划片的同时，在所述传感器芯片中形成开口，以暴露所述焊盘。
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