[发明专利]一种DPC陶瓷线路板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种DPC陶瓷线路板及其制备方法，该方法包含：制备电镀加厚陶瓷基板，该电镀加厚陶瓷基板包含：陶瓷基板，以及设置在该陶瓷基板上的金属层，该金属层上具有铜线路；切削处理：将电镀加厚陶瓷基板的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放置电镀加厚陶瓷基板的平台为减震平台，并控制环境和电镀加厚陶瓷基板的温度均为室温；温度的精度范围为±2℃。切削处理采用旋转切削方式。本发明的线路板的制备方法避免了因研磨、抛光等方式对基板造成的一定程度的破坏，且现有技术切割难以达到镜面的高要求的效果，本发明的线路板的制备方法其DPC陶瓷线路板表面能够达到镜面效果，提高了线路板的反射率，经过加工后线路板的厚度均匀性非常好。 1

主权项

1.一种DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，该方法包含：

制备电镀加厚陶瓷基板(103)，该电镀加厚陶瓷基板(103)包含：陶瓷基板(102)，以及设置在该陶瓷基板(102)上的金属层，该金属层上具有铜线路；

切削处理：将电镀加厚陶瓷基板(103)的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放置所述的电镀加厚陶瓷基板(103)的平台为减震平台，并控制环境和电镀加厚陶瓷基板(103)的温度均为室温；

所述的温度的精度范围为±2℃；

所述的切削处理采用旋转切削方式。

2.如权利要求1所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述的减震平台具有陶瓷层；通过循环冷却水控制所述的电镀加厚陶瓷基板(103)的温度为室温。

3.如权利要求1所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述的电镀加厚陶瓷基板(103)的制备方法包含：

金属化：清洗陶瓷基板(101)后，在该陶瓷基板(101)表面涂覆第一金属层(A)，得到金属化陶瓷基板(102)；

图形电镀：将金属化陶瓷基板(102)进行图形转移，并通过电镀加厚，在其表面设置第二金属层(B)，得到电镀加厚陶瓷基板(103)；

褪膜蚀刻：将电镀陶瓷线路板(103)的第一金属层(A)表面贴上的干膜去除后，再通过蚀刻去除所述电镀陶瓷线路板(103)表面的第一金属层(A)，得到褪膜蚀刻陶瓷线路板(104)；

将所述的褪膜蚀刻陶瓷线路板(104)的线路表面设置有防氧化处理层；

和/或所述的褪膜蚀刻陶瓷线路板(104)的线路表面附着有第三金属层(C)；

所述防氧化处理层包含机械处理防氧化处理层和化学腐蚀处理防氧化处理层。

4.如权利要求2所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述的电镀加厚陶瓷基板(103)的制备方法还包含：

穿孔：在所述的陶瓷基板(101)上穿孔，再进行金属化；

所述的孔为：通孔或盲孔。

5.如权利要求3所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述的陶瓷基板(101)的穿孔方式包含：机械穿孔方式和激光穿孔方式；

所述的孔的孔径大小范围为10μm‑1000μm。

6.如权利要求1‑4中任意一项所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述陶瓷基板(101)的材质包含：氧化铝、氮化铝和氮化硅中的任意一种或两种以上。

7.如权利要求5所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述的金属化的方式包含：真空镀膜、金属浆涂覆、金属箔贴合、电镀和化学镀里中的任意一种或者两种以上；

所述的金属化为：陶瓷基板(101)的双面金属化或单面金属化。

8.如权利要求2所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述的所述第一金属层(A)包含Cr、Ni、Cu、Ti、TiW、Au、Sn中的任意一种或者它们的组合；

所述的第二金属层(B)包含Cu；

所述第三金属层(C)包含Ni、Br、Au、Cu、Sn、Ag中的任意一种或者它们的组合；

所述的第一金属层(A)的厚度范围为0.01μm‑10μm；

所述的第二金属层(B)的厚度范围为0.1μm‑500μm；

所述的第三金属层(C)的厚度范围为0.01μm‑10μm。

9.如权利要求1所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述的切削处理的刀头包括：金刚石刀头、陶瓷刀头或金属刀头中的任意一种或者两种以上。

10.一种DPC陶瓷线路板，其特征在于，该线路板采用如权利要求1‑9中任意一项所述的DPC陶瓷线路板的制备方法获得。