[发明专利]一种DPC陶瓷线路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种DPC陶瓷线路板及其制备方法，该方法包含：制备电镀加厚陶瓷基板，该电镀加厚陶瓷基板包含：陶瓷基板，以及设置在该陶瓷基板上的金属层，该金属层上具有铜线路；切削处理：将电镀加厚陶瓷基板的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放置电镀加厚陶瓷基板的平台为减震平台，并控制环境和电镀加厚陶瓷基板的温度均为室温；温度的精度范围为±2℃。切削处理采用旋转切削方式。本发明的线路板的制备方法避免了因研磨、抛光等方式对基板造成的一定程度的破坏，且现有技术切割难以达到镜面的高要求的效果，本发明的线路板的制备方法其DPC陶瓷线路板表面能够达到镜面效果，提高了线路板的反射率，经过加工后线路板的厚度均匀性非常好。

技术领域

本发明涉及陶瓷基板制备领域，特别涉及一种DPC陶瓷线路板及其制备方法。

背景技术

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M.K左右。

陶瓷线路板主要包括HTCC(Hight-Temperature Co-fired Ceramic)、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)、DBC(Direct Bonded Copper)和DPC(Direct platingcopper)四大类。其中，DPC为直接镀铜线路板，其制备工艺为：首先，将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。

DPC制备工艺采用了光刻、显影等半导体制造工艺，不仅降低了DPC制造成本，还实现了线路的高密度集成与精细制作。目前，DPC已广泛用于大功率LED器件的封装散热，具有良好的导热、绝缘和耐高温特性。

但是，在DPC制备工艺中，DPC陶瓷线路板表面的平整度对工艺至关重要。目前，通常采用打磨或抛光的方式对铜层的表面进行处理，加工之后表面划痕严重，且会对线路板造成一定程度的破坏。

发明内容

本发明的目的是提供一种DPC陶瓷线路板及其制备方法，该方法解决了现有技术通过打磨或抛光的方式对金属层表面处理会产生划痕的问题，能够使DPC陶瓷线路板表面得到镜面效果，提高了线路板的反射率，且经过加工后线路板的厚度均匀性非常好。

为了达到上述目的，本发明提供了一种DPC陶瓷线路板的制备方法，该方法包含：制备电镀加厚陶瓷基板，该电镀加厚陶瓷基板包含：

陶瓷基板，以及设置在该陶瓷基板上的金属层，该金属层上具有铜线路；

切削处理：将电镀加厚陶瓷基板的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放置所述的电镀加厚陶瓷基板的平台为减震平台，并控制环境和电镀加厚陶瓷基板的温度均为室温。

其中，所述的温度的精度范围为±2℃；通过循环冷却水控制所述的电镀加厚陶瓷基板的温度为室温。

其中，所述的切削处理采用旋转切削方式。

所述的减震平台具有陶瓷层。

所述的电镀加厚陶瓷基板的制备方法包含：

金属化：清洗陶瓷基板后，在该陶瓷基板表面涂覆第一金属层，得到金属化陶瓷基板；

图形电镀：将金属化陶瓷基板进行图形转移，并通过电镀加厚，在其表面设置第二金属层，得到电镀加厚陶瓷基板；