[发明专利]一种控制焊膏印刷局部环境温湿度设备在审
| 申请号： | 201711468316.3 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109992023A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张忠君;宋作伟 | 申请（专利权）人： | 大连日佳电子有限公司 |
| 主分类号： | G05D27/02 | 分类号： | G05D27/02 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 毕进 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种控制焊膏印刷局部环境温湿度设备，属于焊膏印刷领域。技术方案：超声波雾化单元通过导管与受控环境连接，超声波雾化单元用于提高受控环境的湿度；轴流风机、半导体制冷单元、电加热单元通过管路顺次连接构成气体内循环回路；温湿度变送器与受控环境联系在一起，温湿度控制器用于监控超声波雾化单元的液位变化；半导体冷凝单元包括半导体制冷片、公称压力PN结冷端散热通路、冷凝水容器、PN结热端主动散热器和可控电源；超声波雾化单元包括供水器和超声波发生器，供水器用于存储去离子的纯净水。有益效果是：本发明的控制焊膏印刷局部环境温湿度设备能改善焊膏的粘度和流动性，从而提高印刷质量，进一步提高了BGA元件焊接的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波雾化单元 焊膏印刷 局部环境 受控环境 供水器 散热器 半导体制冷单元 半导体制冷片 超声波发生器 温湿度变送器 温湿度控制器 电加热单元 冷凝水容器 内循环回路 公称压力 可控电源 冷凝单元 散热通路 顺次连接 液位变化 轴流风机 纯净水 良品率 导管 焊膏 冷端 热端 半导体 焊接 离子 存储 印刷 监控 | ||
【主权项】：
1.一种控制焊膏印刷局部环境温湿度设备，其特征在于，包括：超声波雾化单元、输气导管、电加热单元、半导体冷凝单元、轴流风机、温湿度变送器、温湿度控制器，所述超声波雾化单元通过导管与受控环境连接，所述超声波雾化单元用于提高受控环境的湿度；所述轴流风机、半导体制冷单元、电加热单元通过管路顺次连接构成气体内循环回路，所述电加热单元用于提高受控环境温度，所述使用半导体冷凝单元结合轴流风机来用于降低受控环境温和湿度；所述温湿度变送器与受控环境联系在一起，并用于监控受控环境的温度和湿度，所述温湿度控制器用于监控超声波雾化单元的液位变化，当超声波雾化单元的液位高于警报水位时，发出警报；所述半导体冷凝单元包括半导体制冷片、公称压力PN结冷端散热通路、冷凝水容器、PN结热端主动散热器和可控电源；所述超声波雾化单元包括供水器和超声波发生器，所述供水器用于存储去离子的纯净水。
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