[发明专利]一种控制焊膏印刷局部环境温湿度设备

说明书

一种控制焊膏印刷局部环境温湿度设备，属于焊膏印刷领域。技术方案：超声波雾化单元通过导管与受控环境连接，超声波雾化单元用于提高受控环境的湿度；轴流风机、半导体制冷单元、电加热单元通过管路顺次连接构成气体内循环回路；温湿度变送器与受控环境联系在一起，温湿度控制器用于监控超声波雾化单元的液位变化；半导体冷凝单元包括半导体制冷片、公称压力PN结冷端散热通路、冷凝水容器、PN结热端主动散热器和可控电源；超声波雾化单元包括供水器和超声波发生器，供水器用于存储去离子的纯净水。有益效果是：本发明的控制焊膏印刷局部环境温湿度设备能改善焊膏的粘度和流动性，从而提高印刷质量，进一步提高了BGA元件焊接的良品率。

技术领域

本发明属于焊膏印刷领域，尤其涉及一种控制焊膏印刷局部环境温湿度设备。

背景技术

随着人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短、小的特点，对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线平面度也提出了更为严格的要求，但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约，一般认为QFP(Quad Flat Pack方型扁平封装)器件间距的极限为0.3mm，这就限制了高密度组装的发展。为了进一步提高芯片的引脚数和缩小芯片体积,比QFP封装技术更优越的BGA封装技术诞生了。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它实现了器件更小、引线更多，以及优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能，以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。现代高性能电路板大量采用BGA元件已然成为一种趋势，但是仍有许多生产厂家不愿意大量采用BGA元件。究其原因主要是BGA器件焊接点容易出现虚焊、漏焊问题。BGA元件的测试也相当困难、测试成本高，不容易保证其质量和可靠性。因此要发挥BGA技术的优势，必须要解决虚焊漏焊问题，解决虚焊漏焊问题首要环节就是提高焊膏的印刷质量。

发明内容

为了解决上述焊膏印刷作业中存在的问题，本发明提供一种控制焊膏印刷局部环境温湿度设备，该设备能改善焊膏的粘度和流动性，从而提高印刷质量。

技术方案如下：

一种控制焊膏印刷局部环境温湿度设备，包括：超声波雾化单元、输气导管、电加热单元、半导体冷凝单元、轴流风机、温湿度变送器、温湿度控制器，所述超声波雾化单元通过导管与受控环境连接，所述超声波雾化单元用于提高受控环境的湿度；所述轴流风机、半导体制冷单元、电加热单元通过管路顺次连接构成气体内循环回路，所述电加热单元用于提高受控环境温度，所述使用半导体冷凝单元结合轴流风机来用于降低受控环境温和湿度；所述温湿度变送器与受控环境联系在一起，并用于监控受控环境的温度和湿度，所述温湿度控制器用于监控超声波雾化单元的液位变化，当超声波雾化单元的液位高于警报水位时，发出警报；所述半导体冷凝单元包括半导体制冷片、公称压力PN结冷端散热通路、冷凝水容器、PN结热端主动散热器和可控电源；所述超声波雾化单元包括供水器和超声波发生器，所述供水器用于存储去离子的纯净水。

进一步的，所述冷凝水容器使用PC材料制成。

进一步的，所述冷凝水容器内部装有液位传感器。

本发明的有益效果是：

本发明所述的控制焊膏印刷局部环境温湿度设备能改善焊膏的粘度和流动性，从而提高印刷质量，进一步提高了BGA元件焊接的良品率。

附图说明

图1为本发明控制焊膏印刷局部环境温湿度设备结构示意图。

具体实施方式

实施例1