[发明专利]发光二极管芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201711467868.2 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994593A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡奇风;陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管芯片的封装结构及封装方法，包括：透明基底，具有引出焊盘；金属引线，连接于引出焊盘上，金属引线向上延伸；发光二极管芯片，装设于引出焊盘上，以实现发光二极管芯片的电性引出；荧光材料层，位于发光二极管芯片与透明基底之间；封装材料，覆盖于发光二极管芯片，且金属引线露出于封装材料；以及凸点下金属层及金属凸块，形成于封装材料上，以实现金属引线的电性引出。本发明的发光二极管芯片创新的采用扇出型封装结构，封装密度高，可有效降低封装体积。本发明具有良好的散热效果，可大大提高了芯片的耐用性能及寿命。本发明的引线结构简约，可有效缩短线路的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管芯片 金属引线 封装 封装材料 焊盘 封装结构 电性 基底 凸点下金属层 扇出型封装 荧光材料层 金属凸块 耐用性能 散热效果 向上延伸 引线结构 透明 装设 芯片 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：透明基底，所述透明基底上具有引出焊盘；金属引线，连接于所述引出焊盘上，所述金属引线向上延伸；发光二极管芯片，装设于所述引出焊盘上，以实现所述发光二极管芯片的电性引出；荧光材料层，位于所述发光二极管芯片与所述透明基底之间；封装材料，覆盖于所述发光二极管芯片，且所述金属引线露出于所述封装材料；以及凸点下金属层及金属凸块，形成于所述封装材料上，以实现所述金属引线的电性引出。
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