[发明专利]具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构及其制造工艺

摘要

本发明涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构及其制造工艺，所述结构包括第一基岛和第一引脚，所述第一引脚包括平面部分和侧壁部分，所述侧壁部分包括多个侧壁面，所述平面部分与侧壁部分之间通过弧形部分过渡连接，所述第一基岛正面设置有第一芯片，所述第一基岛、第一引脚以及第一芯片外围区域包封有第一塑封料，所述第一塑封料表面设置有第二基岛和第二引脚，所述第二基岛正面设置有第二芯片，所述第二基岛、第二引脚以及第二芯片外围区域包封有第二塑封料。本发明在焊接PCB时焊锡可以沿竖直侧壁爬升到较高的高度，从而增加焊锡与引脚的结合面积，同时可以使引脚处的空气沿外凸弧形排出，从而提高产品的焊接性能和可靠性。

主权项

1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构，其特征在于：它包括第一基岛（1）和第一引脚（2），所述第一引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述侧壁部分（2.3）包括多个侧壁面，所述平面部分（2.1）与侧壁部分（2.3）的多个侧壁面之间通过弧形部分（2.2）过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述第一基岛（1）正面设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）通过第一金属焊线（5）与第一引脚（2）形成电性连接，所述第一基岛（1）、第一引脚（2）以及第一芯片（4）外围区域包封有第一塑封料（6），所述侧壁部分（2.3）的高度与第一塑封料（6）齐平，所述侧壁部分（2.3）的多个侧壁面和弧形部分（2.2）通过包覆第一塑封料（6）形成第一波状突出部（7.1），所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的内表面包覆在第一塑封料（6）之内，所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的外表面暴露于第一塑封料（6）之外，所述第一塑封料（6）表面设置有第二基岛（8）和第二引脚（9），所述第二引脚（9）与侧壁部分（2.3）相连接，所述第二基岛（8）正面设置有第二芯片（10），所述第二芯片（10）通过第二金属焊线（11）与第二引脚（9）形成电性连接，所述第二基岛（8）、第二引脚（9）以及第二芯片（10）外围区域包封有第二塑封料（12），所述第二塑封料侧面形成第二波状突出部（7.2），所述第一波状突出部（7.1）和第二波状突出部（7.2）的侧壁部分齐平。