[发明专利]具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构及其制造工艺

权利要求书

1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构，其特征在于：它包括第一基岛（1）和第一引脚（2），所述第一基岛（1）和第一引脚（2）为电镀形成的金属线路层，所述第一引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述侧壁部分（2.3）包括多个侧壁面，所述平面部分（2.1）与侧壁部分（2.3）的多个侧壁面之间通过弧形部分（2.2）过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述第一基岛（1）正面设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）通过第一金属焊线（5）与第一引脚（2）形成电性连接，所述第一基岛（1）、第一引脚（2）以及第一芯片（4）外围区域包封有第一塑封料（6），所述侧壁部分（2.3）的高度与第一塑封料（6）齐平，所述侧壁部分（2.3）的多个侧壁面和弧形部分（2.2）通过包覆第一塑封料（6）形成第一波状突出部（7.1），所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的内表面包覆在第一塑封料（6）之内，所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的外表面暴露于第一塑封料（6）之外，所述第一塑封料（6）表面设置有第二基岛（8）和第二引脚（9），所述第二引脚（9）与侧壁部分（2.3）相连接，所述第二基岛（8）正面设置有第二芯片（10），所述第二芯片（10）通过第二金属焊线（11）与第二引脚（9）形成电性连接，所述第二基岛（8）、第二引脚（9）以及第二芯片（10）外围区域包封有第二塑封料（12），所述第二塑封料侧面形成第二波状突出部（7.2），所述第一波状突出部（7.1）和第二波状突出部（7.2）的侧壁部分齐平。

2.根据权利要求1所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构，其特征在于：所述第一芯片（4）或第二芯片（10）采用倒装结构。

3.一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构的制造工艺，其特征在于所述工艺包括以下步骤：

步骤一、取一片金属载板；

步骤二、在金属载板正面及背面贴覆或印刷可进行曝光显影的光阻材料，利用曝光显影设备对金属载板表面的光阻材料进行曝光、显影与去除部分光阻材料，以露出金属载板表面需要进行蚀刻图形区域；

步骤三、在金属载板正面完成曝光显影的区域进行化学蚀刻，蚀刻形成凹槽，凹槽底部为平面，凹槽的侧壁为波状面，底部和侧壁连接处蚀刻为弧形，蚀刻完成后去除金属载板表面的光阻膜；

步骤四，在金属载板正面凹槽内部分电镀上金属线路层，形成第一引脚和第一基岛，第一引脚包括平面部分和侧壁部分，侧壁部分包括多个侧壁面，平面部分与侧壁部分的多个侧壁面之间通过弧形部分过渡连接，弧形部分的凸面朝向外下侧，侧壁部分的高度低于凹槽顶面；

步骤五、在第一基岛表面涂覆粘结物质或焊料，然后在粘结物质或焊料上植入第一芯片，在第一芯片正面与第一引脚正面之间进行键合金属焊线作业；

步骤六、将步骤五完成装片与打线作业的金属载板采用第一塑封料进行塑封，塑封后侧壁部分的多个侧壁面和弧形部分通过包覆第一塑封料形成波状突出部，第一塑料封表面与第一引脚的侧壁部分齐平；

步骤七、在第一塑封料表面电镀上金属线路层，形成第二引脚和第二基岛；

步骤八、在第二基岛表面涂覆粘结物质或焊料，然后在粘结物质或焊料上植入第二芯片，在第二芯片正面与第二引脚正面之间进行键合金属焊线作业；

步骤九、将步骤八完成装片与打线作业的第一塑封料表面采用第二塑封料进行塑封，第二塑料封表面与凹槽顶面齐平，第二塑封料侧面形成第二波状突出部；

步骤十、去除金属载板，露出第一引脚和第一基岛的外表面，并可以使原本阵列式的塑封体独立开来，制得一种具有引脚侧面爬锡功能的堆叠封装结构。

4.根据权利要求3所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构的制造工艺，其特征在于：所述金属载板的材质是铜材，铁材或不锈钢材。

5.根据权利要求3所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构的制造工艺，其特征在于：所述光阻材料是光阻膜。

6.根据权利要求3所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构的制造工艺，其特征在于：步骤三中蚀刻采用的药水是氯化铜或者氯化铁。