[发明专利]一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法在审
| 申请号： | 201711467073.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109992022A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张忠君;宋作伟 | 申请（专利权）人： | 大连日佳电子有限公司 |
| 主分类号： | G05D27/02 | 分类号： | G05D27/02 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 毕进 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法，属于焊膏印刷领域。技术方案：超声波供水器被注入去离子的纯净水，通过温湿度控制器上的液位报警指示温湿度控制系统开始温湿度控制，所述纯净水的水温的范围为20到23摄氏度之间；当受控环境温度或湿度高于设定的目标温度或目标湿度时，温湿度控制系统启动半导体冷凝单元，利用半导体制冷分离空气中的水分，并液化水蒸气；当冷凝水容器的液位超过设定的液位阈值时发起警报；当环境温度高于目标温度时，温湿度控制系统关闭电加热单元，同时增加半导体制冷片的电压，提高轴流风机的转速。有益效果是：本发明能改善焊膏的粘度和流动性，从而提高印刷质量，进一步提高了BGA元件焊接的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 温湿度控制系统 焊膏印刷 局部环境 纯净水 液位 半导体制冷片 温湿度控制器 水蒸气 半导体制冷 电加热单元 冷凝水容器 温湿度控制 分离空气 冷凝单元 受控环境 液位报警 轴流风机 超声波 供水器 良品率 阈值时 焊膏 液化 焊接 半导体 离子 警报 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法，其特征在于，步骤如下：S1、超声波供水器被注入去离子的纯净水，通过温湿度控制器上的液位报警指示温湿度控制系统开始温湿度控制，所述纯净水的水温的范围为20到23摄氏度之间；S2、设置受控环境的目标温度和目标湿度；S3、当受控环境温度或湿度高于设定的目标温度或目标湿度时，温湿度控制系统启动半导体冷凝单元，利用半导体制冷分离空气中的水分，并液化水蒸气；S4、液化后的水储藏在冷凝水容器中，冷凝水容器内部装有液位传感器，当冷凝水容器的液位超过设定的液位阈值时，将发起警报；S5、当环境温度高于目标温度时，温湿度控制系统关闭电加热单元，同时增加半导体制冷片的电压，提高轴流风机的转速，加速空气通过PN结冷端散热通路，从而降低环境度；所述目标湿度的范围为30‑60％，目标温度的范围22‑28摄氏度。
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