[发明专利]一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法

说明书

一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法，属于焊膏印刷领域。技术方案：超声波供水器被注入去离子的纯净水，通过温湿度控制器上的液位报警指示温湿度控制系统开始温湿度控制，所述纯净水的水温的范围为20到23摄氏度之间；当受控环境温度或湿度高于设定的目标温度或目标湿度时，温湿度控制系统启动半导体冷凝单元，利用半导体制冷分离空气中的水分，并液化水蒸气；当冷凝水容器的液位超过设定的液位阈值时发起警报；当环境温度高于目标温度时，温湿度控制系统关闭电加热单元，同时增加半导体制冷片的电压，提高轴流风机的转速。有益效果是：本发明能改善焊膏的粘度和流动性，从而提高印刷质量，进一步提高了BGA元件焊接的良品率。

技术领域

本发明属于焊膏印刷领域，尤其涉及一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法。

背景技术

随着人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短、小的特点，对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线平面度也提出了更为严格的要求，但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约，一般认为QFP(Quad Flat Pack方型扁平封装)器件间距的极限为0.3mm，这就限制了高密度组装的发展。为了进一步提高芯片的引脚数和缩小芯片体积,比QFP封装技术更优越的BGA封装技术诞生了。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它实现了器件更小、引线更多，以及优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能，以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。现代高性能电路板大量采用BGA元件已然成为一种趋势，但是仍有许多生产厂家不愿意大量采用BGA元件。究其原因主要是BGA器件焊接点容易出现虚焊、漏焊问题。BGA元件的测试也相当困难、测试成本高，不容易保证其质量和可靠性。因此要发挥BGA技术的优势，必须要解决虚焊漏焊问题，解决虚焊漏焊问题首要环节就是提高焊膏的印刷质量。

发明内容

为了解决上述焊膏印刷作业中存在的问题，本发明提供一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法，该方法能改善焊膏的粘度和流动性，从而提高印刷质量。

技术方案如下：

一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法，步骤如下：

S1、超声波供水器被注入去离子的纯净水，通过温湿度控制器上的液位报警指示温湿度控制系统开始温湿度控制，所述纯净水的水温的范围为20到23摄氏度之间；

S2、设置受控环境的目标温度和目标湿度；

S3、当受控环境温度或湿度高于设定的目标温度或目标湿度时，温湿度控制系统启动半导体冷凝单元，利用半导体制冷分离空气中的水分，并液化水蒸气；

S4、液化后的水储藏在冷凝水容器中，冷凝水容器内部装有液位传感器，当冷凝水容器的液位超过设定的液位阈值时，将发起警报；

S5、当环境温度高于目标温度时，温湿度控制系统关闭电加热单元，同时增加半导体制冷片的电压，提高轴流风机的转速，加速空气通过PN结冷端散热通路，从而降低环境度；

所述目标湿度的范围为30-60％，目标温度的范围22-28摄氏度。

进一步的，所述冷凝水容器使用PC材料制成。

进一步的，采用内循环方式，通过导管将轴流风机、半导体冷凝单元、电加热单元连接到受控环境。

本发明的有益效果是：

本发明所述的控制焊膏印刷局部环境温湿度方法能改善焊膏的粘度和流动性，从而提高印刷质量，进一步提高了BGA元件焊接的良品率。

具体实施方式

实施例1

一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法，步骤如下：