[发明专利]一种板材层组微通孔加工方法在审
| 申请号： | 201711462390.4 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108282959A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 冯忠;吴少晖;陈俭云 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李天星;彭成 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种板材层组微通孔加工方法，包括机械钻孔步骤、UV镭射步骤、沉铜步骤、电镀步骤、填孔步骤和增层压合步骤。本发明的加工方法通过UV钻微通孔代替叠盲孔，微通孔经沉铜‑电镀‑填孔工艺后，形成铜柱，可避免叠盲孔底部拉裂缺陷，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 微通孔 电镀 板材层 沉铜 盲孔 填孔 加工 机械钻孔 拉裂 镭射 铜柱 压合 增层 | ||
【主权项】：
1.一种板材层组微通孔加工方法，其特征在于包括，机械钻孔步骤：板材层组开料叠加后，进行机械钻孔，在板材层组的边角钻出定位孔；UV镭射步骤：以定位孔为靶标，设定UV钻通孔参数，将聚焦点聚集在板材层组上，以螺旋向外的路径加工出微通孔；沉铜步骤：使微通孔的孔壁导通，在微通孔的孔壁表面沉积一层铜层；电镀步骤：利用复杂波形脉冲整流机，在微通孔内形成搭桥，微通孔的两端形成两个盲孔；填孔步骤：将微通孔两端形成的盲孔完全填满铜，并且微通孔的孔口表面平整形成铜柱，实现一次成孔电气连接；增层压合步骤：将板材层组压合后，即可。
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