[发明专利]一种板材层组微通孔加工方法

说明书

本发明公开了一种板材层组微通孔加工方法，包括机械钻孔步骤、UV镭射步骤、沉铜步骤、电镀步骤、填孔步骤和增层压合步骤。本发明的加工方法通过UV钻微通孔代替叠盲孔，微通孔经沉铜‑电镀‑填孔工艺后，形成铜柱，可避免叠盲孔底部拉裂缺陷，提高产品的可靠性。

方法领域

本发明涉及高密度PCB制造领域，尤其涉及一种板材层组微通孔加工方法。

背景方法

在高密度PCB制造领域，通过盲孔堆叠，实现不同层之间形成电气连接，由于CO2镭射机只能用来加工单一介质，无法钻穿铜面，每压合一次后，需要使用镭射钻一次盲孔，再通过沉铜、电镀、填孔达到互联；当高密度PCB为4层板时，需钻3次孔才能形成任意层互联，当高密度PCB为6层板时，需钻5次孔才能形成任意层互联；目前，Anylayer HDI通过盲孔堆叠实现任意层互连，加工过程盲孔孔底可能残留胶渣，或者盲孔底部异物污染，在装配过程中板材应力释放，盲孔底部基铜与电镀铜层之间出现分离。以10层Anylayer产品为例：第一次压合后成为4层板，L0407盲孔加工时，由于镭射钻孔属于高斯光，盲孔下孔径小于上孔径，07层盲孔下孔径与L05层盲孔下孔径堆叠，此处接触面积小。在装配过程中，板材受热应力释放时，应力主要集中在此处。参照图3，产品容易产生缺陷。

发明内容

为了克服现有方法的不足，本发明的目的在于提供一种板材层组微通孔加工方法，该加工方法通过UV钻微通孔代替叠盲孔，微通孔经沉铜-电镀-填孔工艺后，形成铜柱，可避免叠盲孔底部拉裂缺陷，提高产品的可靠性。

本发明的目的采用如下方法方案实现：

一种板材层组微通孔加工方法，包括，

机械钻孔步骤：板材层组开料叠加后，进行机械钻孔，在板材层组的边角钻出定位孔；

UV镭射步骤：以定位孔为靶标，设定UV钻通孔参数，将聚焦点聚集在板材层组上，以螺旋向外的路径加工出微通孔；

沉铜步骤：使微通孔的孔壁导通，在微通孔的孔壁表面沉积一层铜层；

电镀步骤：利用复杂波形脉冲整流机，在微通孔内形成搭桥，微通孔的两端形成两个盲孔；

填孔步骤：将微通孔两端形成的盲孔完全填满铜，并且微通孔的孔口表面平整形成铜柱，实现一次成孔电气连接；

增层压合步骤：将板材层组压合后，即可。这也为实现新的层间电气连接提供基础。

进一步地，机械钻孔步骤中，定位孔的孔径为3.175mm。

进一步地，板材层组包括N块板材，N＝2n，n为自然数。

进一步地，当板材层组为2层板时，UV钻通孔参数中，能量为30KHZ，频率为5W，聚焦点为板材层组的板面，叠刀量为50％，枪数为10。

进一步地，当板材层组为4层板时，UV钻通孔参数中，能量为30KHZ，频率为5W，聚焦点为板材层组的板面和板底，叠刀量为50％，枪数为15。

进一步地，当板材层组为6层板时，UV钻通孔参数中，能量为40KHZ，频率为5W，聚焦点为板材层组的板面、板中和板底，叠刀量为60％，枪数为20。

进一步地，当板材层组为8层板时，UV钻通孔参数中，能量为40KHZ，频率为5W，聚焦点为板材层组的板面、两层板中和板底，叠刀量为60％，枪数为30。

进一步地，UV镭射步骤中，微通孔的孔径为50-100μm。

进一步地，UV镭射步骤与沉铜步骤之间还包括光学扫描步骤，光学扫描步骤具体为，微通孔加工后，自动光学扫描检查孔型，检查有无多孔、少孔或孔型不良。

进一步地，沉铜步骤中，铜层的厚度为0.2-0.8μm。