[发明专利]连接器

摘要

本发明涉及一种连接器，包括：FPC板、导线、第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层。导线埋设在FPC板中，导线的第一端通过第一过孔裸露在FPC板一端表面上，导线的第二端通过第二过孔裸露在FPC板另一端表面上，导线包括用于接地的接地线。第一金属屏蔽层贴设在FPC板的其中一侧表面，第二金属屏蔽层贴设在FPC板的另一侧表面上。第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层均与接地线电性连接。上述的连接器，FPC板的多个导线的两个裸露端能分别与电子产品系统内的两个电路模块相连，且体积尺寸较小，相当于软排线；另外，FPC板的两个侧面分别贴设有第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，且第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层与接地线连接，如此具有较好的抗干扰性能。 1

主权项

1.一种连接器，其特征在于，包括：

FPC板，所述FPC板为两层以上的层压板；

导线，所述导线为多个，所述导线埋设在所述FPC板中，所述导线的第一端通过第一过孔裸露在所述FPC板一端表面上，所述导线的第二端通过第二过孔裸露在所述FPC板另一端表面上，所述导线包括用于接地的接地线；

第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，所述第一金属屏蔽层贴设在所述FPC板的其中一侧表面，所述第二金属屏蔽层贴设在所述FPC板的另一侧表面上，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层均与所述接地线电性连接。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层上均贴合有第一覆盖膜；所述导线端部上设有镀金层或镀镍层。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述FPC板其中一端背向所述导线第一端的侧表面设有第一垫体，所述FPC板另一端背向所述导线第二端的侧表面设有第二垫体。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述FPC板的其中一侧部并列间隔设有多个第三过孔，所述FPC板另一侧部并列间隔设有多个第四过孔，所述第一金属屏蔽层通过所述第三过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接，所述第一金属屏蔽层通过所述第四过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，相邻所述第三过孔之间的间距或者相邻所述第四过孔之间的间距d与所述导线所传输的信号的波长λ满足关系：1/₄₀λ≤d≤1/₂₀λ。

6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述导线位于所述FPC板的其中一块芯板的表面上，所述芯板的表面上还设有第三金属屏蔽层，所述第三金属屏蔽层与所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层电性连接，所述第三金属屏蔽层具有开口，所述导线位于所述开口中，且所述导线与所述开口内侧壁具有间隔。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的连接器，其特征在于，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层为压合在所述FPC板侧表面上的铝箔麦拉层；或者，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层为压合或电镀于FPC板侧表面上的铜箔层。

8.一种连接器，其特征在于，包括：

FPC板、导线、第二覆盖膜，所述导线为多个，所述导线与所述第二覆盖膜设置在所述FPC板的其中一侧表面上，所述第二覆盖膜盖设在所述导线外，所述导线的第一端裸露在所述FPC板一端表面上，所述导线的第二端裸露在所述FPC板另一端表面上，所述导线包括用于接地的接地线；

第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，所述第一金属屏蔽层贴设在所述第二覆盖膜上，所述第二金属屏蔽层贴设在所述FPC板的另一侧表面上，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层均与所述接地线电性连接。

9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述FPC板的其中一侧部并列间隔设有多个第三过孔，所述FPC板另一侧部并列间隔设有多个第四过孔，所述第一金属屏蔽层通过所述第三过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接，所述第一金属屏蔽层通过所述第四过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接；所述FPC板设有第五过孔，所述接地线通过所述第五过孔与所述第二金属屏蔽层电性连接。

10.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层上均贴合有第三覆盖膜；所述导线端部上设有镀金层或镀镍层。