[发明专利]连接器在审
申请号: | 201711451402.3 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108174507A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 褚平由 | 申请(专利权)人: | 威创集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01R31/06;H01R13/6581 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
地址: | 510670 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属屏蔽层 连接器 接地线 裸露 电子产品系统 接地线连接 抗干扰性能 电路模块 电性连接 第一端 裸露端 软排线 接地 侧面 | ||
本发明涉及一种连接器,包括:FPC板、导线、第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层。导线埋设在FPC板中,导线的第一端通过第一过孔裸露在FPC板一端表面上,导线的第二端通过第二过孔裸露在FPC板另一端表面上,导线包括用于接地的接地线。第一金属屏蔽层贴设在FPC板的其中一侧表面,第二金属屏蔽层贴设在FPC板的另一侧表面上。第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层均与接地线电性连接。上述的连接器,FPC板的多个导线的两个裸露端能分别与电子产品系统内的两个电路模块相连,且体积尺寸较小,相当于软排线;另外,FPC板的两个侧面分别贴设有第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层,且第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层与接地线连接,如此具有较好的抗干扰性能。
技术领域
本发明涉及信号传输技术领域,特别是涉及一种连接器。
背景技术
电子产品系统内部的两个电路模块之间通常需要采用软排线来互连形成电子产品系统的工作回路。由于软排线上没有设置屏蔽体,即使软排线上设置屏蔽体,软排线上设置的屏蔽体不能接地设置,如此在信号传输过程中,软排线上的传输信号裸露在系统内复杂的电磁环境中,很容易受到电子产品系统内部其它传输信号的干扰或者干扰到电子产品系统内部的其它传输信号。
发明内容
基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种连接器,它能起到软排线的信号传输作用,同时具有较好的抗干扰性能。
其技术方案如下:一种连接器,包括:FPC板,所述FPC板为两层以上的层压板;导线,所述导线为多个,所述导线埋设在所述FPC板中,所述导线的第一端通过第一过孔裸露在所述FPC板一端表面上,所述导线的第二端通过第二过孔裸露在所述FPC板另一端表面上,所述导线包括用于接地的接地线;第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层,所述第一金属屏蔽层贴设在所述FPC板的其中一侧表面,所述第二金属屏蔽层贴设在所述FPC板的另一侧表面上,所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层均与所述接地线电性连接。
一种连接器,包括:FPC板、导线、第二覆盖膜,所述导线为多个,所述导线与所述第二覆盖膜设置在所述FPC板的其中一侧表面上,所述第二覆盖膜盖设在所述导线外,所述导线的第一端裸露在所述FPC板一端表面上,所述导线的第二端裸露在所述FPC板另一端表面上,所述导线包括用于接地的接地线;第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层,所述第一金属屏蔽层贴设在所述第二覆盖膜上,所述第二金属屏蔽层贴设在所述FPC板的另一侧表面上,所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层均与所述接地线电性连接。
上述的连接器,FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)板能够弯折,FPC板的多个导线的两个裸露端能分别与电子产品系统内的两个电路模块相连,能实现电路模块间相互传输信号,且体积尺寸较小,相当于软排线;另外,FPC板的两个侧面分别贴设有第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层,且第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层与接地线连接,如此具有较好的抗干扰性能。
进一步地,所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层上均贴合有第一覆盖膜;所述导线端部上设有镀金层或镀镍层。如此,第一覆盖膜能对第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层起到保护作用,镀金层、镀镍层能对导线端部起到保护作用,能大大延长连接器的使用寿命。
进一步地,所述FPC板其中一端背向所述导线第一端的侧表面设有第一垫体,所述FPC板另一端背向所述导线第二端的侧表面设有第二垫体。如此,第一垫体、第二垫体能增大FPC板端部厚度,从而能便于与电路模块的接口进行插拔连接,并能相应减小FPC板的板厚,进而使得连接器具有较好的折弯性。
进一步地,所述FPC板的其中一侧部并列间隔设有多个第三过孔,所述FPC板另一侧部并列间隔设有多个第四过孔,所述第一金属屏蔽层通过所述第三过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接,所述第一金属屏蔽层通过所述第四过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接。如此,能使得连接器具有较好的抗干扰性能。
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