[发明专利]谐振时钟电路和集成电路的制造方法有效
申请号: | 201711447028.X | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108281417B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 丁行波 | 申请(专利权)人: | 苏州中晟宏芯信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H05K1/18;H05K3/32 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 吴黎 |
地址: | 215163 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种谐振时钟电路和集成电路的制造方法。该谐振时钟电路包括半导体硅片,半导体硅片上包括时钟驱动器、时钟网格、可调电阻;印制电路板,印制电路板上设置有谐振电感和/或去耦电容。解决了现有技术中,谐振时钟过多占用硅片面积而造成集成电路的成本较高的问题。 | ||
搜索关键词: | 谐振 时钟 电路 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种谐振时钟电路,其特征在于,包括:半导体硅片,所述半导体硅片上包括时钟驱动器、时钟网格、可调电阻;印制电路板,所述印制电路板上设置有谐振电感和/或去耦电容。
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