[发明专利]一种Mxene包覆多孔硅的复合电极材料及其制备方法有效
申请号: | 201711445219.2 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108183212B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 冯金奎;安永灵 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;H01M10/0525 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 郑平 |
地址: | 250061 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种Mxene包覆多孔硅的复合电极材料及其制备方法,所述方法具体包括如下步骤:(1)将硅合金粉与MAX相材料混合均匀后,在惰性气体氛围中煅烧,冷却后得表面有MAX相包覆层的硅合金粉末。(2)将步骤(1)得到的硅合金的粉末加入到氢氟酸中,在0‑90℃反应0.5‑48小时,待反应无气泡生成,过滤,将固体洗涤,真空干燥,即可得到Mxene包覆的纳米多孔硅基复合物。本发明采用Mxene包覆层,克服了Si导电性差的问题,使本发明制备的多孔硅导电性,循环稳定性更好,有效提升了电池的安全性。本发明制备工艺简单、成本低,极大地提高了生产效率高,能更好地满足工业化生产的需要,实现大规模生产,极具应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 mxene 多孔 复合 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种Mxene包覆多孔硅的复合电极材料的制备方法,其特征在于,包括:将硅合金粉与MAX相材料混合均匀,煅烧、冷却,得表面包覆有MAX包覆层的硅合金粉末;将上述表面包覆有MAX包覆层的硅合金粉末进行酸蚀、过滤、洗涤、干燥,即得Mxene包覆的纳米多孔硅基复合物。
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