[发明专利]TO光源封装装置在审

专利信息
申请号: 201711442756.1 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN109962403A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 蔡磊;邢晓绒;杨凯;刘兴胜 申请(专利权)人: 西安炬光科技股份有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 毕翔宇
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种TO光源封装装置,包括TO光源,塑料镜组,壳体;所述塑料镜组置于所述壳体内,包括至少一片塑料透镜;所述TO光源置于所述壳体的一端,壳体的另一端设置有透光窗口;所述塑料镜组、所述TO光源、所述壳体、相邻所述塑料透镜之间的任意两种或任意几种之间采用铆接工艺进行连接。基于该结构,该TO光源封装装置,实施时,通过上述铆接工艺,使得TO光源与塑料镜组可实现一次安装,省去了传统的透镜点胶工序,提高了组装效率。组装简单,无胶化,一体化,抗振,抗高低温。
搜索关键词: 塑料镜 壳体 光源 光源封装 塑料透镜 铆接 透镜 点胶工序 抗高低温 透光窗口 一次安装 一端设置 组装效率 传统的 抗振 无胶 组装 体内 一体化
【主权项】:
1.TO光源封装装置,其特征在于:包括TO光源,塑料镜组,壳体;所述塑料镜组置于所述壳体内,包括至少一片塑料透镜;所述TO光源置于所述壳体的一端,壳体的另一端设置有透光窗口;所述塑料镜组、所述TO光源、所述壳体、相邻所述塑料透镜之间的任意两种或任意几种之间采用铆接工艺进行连接。
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