[发明专利]TO光源封装装置在审
| 申请号: | 201711442756.1 | 申请日: | 2017-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN109962403A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
| 发明(设计)人: | 蔡磊;邢晓绒;杨凯;刘兴胜 | 申请(专利权)人: | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 毕翔宇 |
| 地址: | 710077 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 塑料镜 壳体 光源 光源封装 塑料透镜 铆接 透镜 点胶工序 抗高低温 透光窗口 一次安装 一端设置 组装效率 传统的 抗振 无胶 组装 体内 一体化 | ||
本发明提供了一种TO光源封装装置,包括TO光源,塑料镜组,壳体;所述塑料镜组置于所述壳体内,包括至少一片塑料透镜;所述TO光源置于所述壳体的一端,壳体的另一端设置有透光窗口;所述塑料镜组、所述TO光源、所述壳体、相邻所述塑料透镜之间的任意两种或任意几种之间采用铆接工艺进行连接。基于该结构,该TO光源封装装置,实施时,通过上述铆接工艺,使得TO光源与塑料镜组可实现一次安装,省去了传统的透镜点胶工序,提高了组装效率。组装简单,无胶化,一体化,抗振,抗高低温。
技术领域
本发明涉及半导体激光器封装的技术领域,具体而言,涉及TO光源封装装置。
背景技术
半导体激光器在医疗以及工业中的应用越来越广泛,尤其是激光脱毛的应用,小型化及低成本是激光脱毛中激光光源研究的关键所在。To封装形式的激光光源目前在通信领域已经得到应用,但是由于其可实现功率低,光学质量差,很难在激光医疗以及其他工业中应用。
此外,目前半导体激光光学系统多采用透镜胶粘的方式,将透镜固定在系统中。而透镜粘接的结构,在承受高低温,及抗振性等环境的耐受性偏低,容易失效。在粘接工艺中,通常要经过较长时间的固化及烘烤,使工时加长,产能降低,间接增加了生产成本。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提供了一种TO光源封装装置,包括TO光源,塑料镜组,壳体;所述塑料镜组置于所述壳体内,包括至少一片塑料透镜;所述TO光源置于所述壳体的一端,壳体的另一端设置有透光窗口;所述塑料镜组、所述TO光源、所述壳体、相邻所述塑料透镜之间的任意两种或任意几种之间采用铆接工艺进行连接。
在某些实施方式中,所述塑料镜组包括依次设置的第一透镜和第二透镜,所述第一透镜与所述第二透镜热铆连接;
所述第一透镜包括透镜本体和延伸部;
所述第二透镜设有用于限制所述第一透镜的限位槽以及固定第一透镜的铆爪;
热压后,所述第二透镜与所述第一透镜通过所述铆爪限位连接。
在某些实施方式中,所述塑料镜组还包括镜筒,所述塑料透镜和/或TO光源均与镜筒热铆连接;
所述镜筒朝向所述塑料透镜和/或TO光源的一端设有铆爪;
热压后,所述塑料透镜和/或TO光源与所述镜筒通过所述铆爪限位连接。
在某些实施方式中,所述塑料镜组具体包括第二透镜和置于所述第二透镜后端的第三透镜;所述第二透镜和所述第三透镜与所述镜筒热铆连接;
所述镜筒朝向所述第二透镜和第三透镜的一端分别设有铆爪;
热压后,所述第二透镜和第三透镜与所述镜筒通过所述铆爪限位连接。
在某些实施方式中,所述第二透镜与所述镜筒一体设置;
所述第二透镜朝向所述第三透镜的一端设有限位所述第三透镜的铆爪;
热压后,所述第三透镜与所述第二透镜限位连接。
在某些实施方式中,所述塑料镜组还包括第一透镜,所述第一透镜设置于第二透镜背向第三透镜的一侧,第二透镜朝向所述第一透镜和第三透镜的两端分别设有铆爪;
热压后,所述第一透镜和第三透镜与所述第二透镜通过所述铆爪限位连接。
在某些实施方式中,所述TO光源包括圆台以及与所述圆台垂直连接的平台;
所述镜筒朝向所述圆台的一端设有铆爪;
所述镜筒与所述圆台热铆连接。
在某些实施方式中,所述壳体呈圆筒形设置;所述TO光源包括圆台以及与所述圆台垂直连接的平台。
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