[发明专利]一种单芯片平行位置的确定方法有效
申请号: | 201711442714.8 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108198778B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 孙彬;周文静;夏志伟;刘婷婷;侯佳丽;颜剡;孟庆嵩 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G06T7/70 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;贾玉 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种单芯片平行位置的确定方法,包括以下步骤:步骤1,确定图像模板及图像模板对准点的坐标;步骤2,通过图像模板找到对应位置的芯片图像;步骤3,根据图像模板对准点的坐标和芯片图像对准点的坐标对比得到芯片图像与图像模板的角度偏差值和芯片图像对准点与图像模板对准点坐标的偏差值,以得到芯片图像对准点A的坐标A(m,n)及对准点A在坐标系中的角度β;步骤4,根据角度偏差值和芯片图像对准点A的坐标偏差值得出芯片图像对准点旋转至平行位置时芯片图像对准点坐标B(x,y)。根据本发明的实施例能够在任一对准点进行拉直计算,方便快捷的确定芯片的平行位置,减少了对准时间,提高了对准精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 平行 位置 确定 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单芯片平行位置的确定方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,确定图像模板及图像模板对准点的坐标;步骤2,通过所述图像模板找到对应位置的芯片图像;步骤3,根据所述图像模板对准点的坐标和所述芯片图像对准点的坐标对比得到所述芯片图像与所述图像模板的角度偏差值和所述芯片图像对准点与图像模板对准点坐标的偏差值,以得到所述芯片图像对准点A的坐标A(m,n)及对准点A在所述坐标系中的角度β;步骤4,根据所述角度偏差值和所述芯片图像对准点A的坐标得出所述芯片图像对准点旋转至平行位置时所述芯片图像对准点B的坐标B(x,y)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造