[发明专利]一种单芯片平行位置的确定方法

说明书

本发明提供一种单芯片平行位置的确定方法，包括以下步骤：步骤1，确定图像模板及图像模板对准点的坐标；步骤2，通过图像模板找到对应位置的芯片图像；步骤3，根据图像模板对准点的坐标和芯片图像对准点的坐标对比得到芯片图像与图像模板的角度偏差值和芯片图像对准点与图像模板对准点坐标的偏差值,以得到芯片图像对准点A的坐标A(m，n)及对准点A在坐标系中的角度β；步骤4，根据角度偏差值和芯片图像对准点A的坐标偏差值得出芯片图像对准点旋转至平行位置时芯片图像对准点坐标B(x，y)。根据本发明的实施例能够在任一对准点进行拉直计算，方便快捷的确定芯片的平行位置，减少了对准时间，提高了对准精度。

技术领域

本发明涉及划片机领域，更具体地，涉及一种单芯片平行位置的确定方法。

背景技术

在半自动划切技术领域中，通常采用半自动化划切设备通过视觉的方式进行芯片位置校正，找出芯片首刀位置和角度，该方法快捷容易操作。但是由于芯片放置到工作台上时需要人工操作，使得放置位置、角度存在一定范围偏差，导致识别时需要大范围寻找对位点，增加了对准时间，降低了生产效率。同时，传统的芯片位置的确定采用首行拉直算法，该方法需要首末两个芯片，当芯片放置的角度偏大，容易导致芯片左右两侧寻点不在同一行，造成芯片拉直后角度错误，降低对准精度和可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种单芯片平行位置的确定方法。

为解决上述技术问题，本发明采用了以下技术方案：

根据本发明第一方面实施例的单芯片平行位置的确定方法包括以下步骤：

步骤1，确定图像模板及图像模板对准点的坐标；

步骤2，通过所述图像模板找到对应位置的芯片图像；

步骤3，根据所述图像模板对准点的坐标和所述芯片图像的对准点的坐标对比得到所述芯片图像与所述图像模板的角度偏差值和所述芯片图像的对准点与图像模板对准点坐标的偏差值,以得到所述芯片图像的对准点A的坐标A(m，n)及所述对准点A在坐标系中的角度β；

步骤4，根据所述角度偏差值和所述芯片图像的对准点A的坐标得出所述芯片图像的对准点A旋转至平行位置时所述芯片图像的对准点B的坐标B(x,y)。

优选地，所述步骤1中的所述图像模板对准点坐标通过单芯片的尺寸和所述单芯片放置到工作台的固定位置得出。

进一步地，所述图像模板对准点为图像模板的几何中心，所述芯片图像的对准点为所述芯片图像的几何中心。

进一步地，所述角度偏差值包括所述芯片图像与所述平行位置比较的自身角度差和所述芯片图像与所述平行位置在坐标中比较的公转角度偏差；

其中，所述自身角度差＝所述公转角度偏差＝α。

进一步地，所述芯片图像从所述对准点A旋转至所述平行位置对应的对准点B的旋转圆心点坐标为O(a，b)，圆半径为r,向量OB与X坐标轴的角度为θ，则所述芯片图像旋转至所述平行位置时所述对准点B的x坐标和y坐标分别为：

x＝rcosθ,y＝rsinθ，

其中，

优选地，当所述芯片图像的对准点A在一、四象限时,所述芯片图像的对准点B的坐标满足：

x＝rcosθ＝rcos(α+β)＝(n-b)cosα+(m-a)sinα，

y＝rsinθ＝rsin(α+β)＝-(n-b)sinα+(m-a)cosα。

优选地，当所述芯片图像的对准点A在二、三象限时,所述芯片图像的对准点B的坐标满足：