[发明专利]输入输出模组和电子装置在审
| 申请号： | 201711437278.5 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108183997A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吴安平 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/22;H04N5/33;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、环绕第一红外光源设置的第二红外光源及接近传感器，封装壳体包括封装基板，结构光投射器、第一红外光源、第二红外光源及接近传感器封装在封装壳体内并承载在封装基板上，当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输入输出模组用于红外测距；当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输入输出模组用于红外补光；接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外测距、红外补光和立体成像的功能的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 红外光源 输入输出模组 封装壳体 接近传感器 结构光投射器 电子装置 封装基板 红外补光 红外测距 红外光线 红外光 立体成像 物体反射 集成度 发射 封装壳 封装 承载 环绕 体内 检测 节约 | ||
【主权项】：
1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源、及接近传感器，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器、所述第一红外光源、所述第二红外光源及所述接近传感器封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外补光；所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。
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