[发明专利]输入输出模组和电子装置

权利要求书

1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源、及接近传感器，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器、所述第一红外光源、所述第二红外光源及所述接近传感器封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外补光；所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。

2.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，

所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或

所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为环形光源；或

所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为环形光源；或

所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或

所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或

所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为环形光源。

3.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述结构光投射器、所述第一红外光源、所述第二红外光源、及所述接近传感器形成在一片所述芯片上。

4.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有红外光窗口、结构光窗口及接近传感窗口，所述红外光窗口与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近传感窗口与所述接近传感器对应。

5.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括红外光源透镜，所述红外光源透镜设置在所述封装壳体内并与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近传感透镜，所述接近传感透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近传感器对应。

6.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述第一红外光源、所述第二红外光源及所述接近传感器。

7.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板均位于所述封装壳体内，多个所述金属遮挡板分别设置在所述第二红外光源、所述结构光投射器、及所述接近传感器中的任意两者之间。

8.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

机壳；和

权利要求1-7任意一项所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳红外通孔、机壳结构光通孔及机壳接近收光通孔，所述第一红外光源和所述第二红外光源均与所述机壳红外通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近收光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳红外通孔、所述机壳结构光通孔及所述机壳接近收光通孔中的至少一个。