[发明专利]填充通孔的方法和用于执行该方法的装置有效
| 申请号： | 201711435358.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108242423B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 史允基;李梦龙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种填充通孔的方法和用于执行该方法的装置。所述方法包括：在形成于基板中的通孔上提供具有流动性的填充材料，形成穿过所述基板的电场以用所述填充材料填充所述通孔，以及固化在所述通孔中的所述填充材料。所述装置包括用于支撑所述基板的台架，用于形成所述电场的上电极和下电极，以及与所述上电极和下电板相连接的电源。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 方法 用于 执行 装置 | ||
【主权项】：
1.一种填充通孔的方法，所述方法包括：在形成于基板中的通孔上提供具有流动性的填充材料；形成穿过所述基板的电场以用所述填充材料填充所述通孔；以及固化在所述通孔中的所述填充材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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