[发明专利]填充通孔的方法和用于执行该方法的装置

权利要求书

1.一种填充通孔的方法，所述方法包括：

在穿过基板形成的通孔上提供具有流动性的填充材料；

形成穿过所述基板的电场以用所述填充材料填充所述通孔；以及

固化在所述通孔中的所述填充材料，

其中所述形成所述电场包括：

将DC电压施加至设置为从所述基板向上间隔的上电极和设置为从所述基板向下间隔的下电极，以使得将所述填充材料移至所述通孔中，以及

将AC电压施加至所述上电极和下电极，以使得移至所述通孔中的所述填充材料在所述通孔中对齐。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述提供所述填充材料包括：

在所述通孔上提供膏状焊料；以及

熔化所述膏状焊料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述填充材料包括具有预定粘性的焊膏。

4.根据权利要求3所述的方法，其还包括加热所述填充材料以去除溶剂并在将所述填充材料填充在所述通孔中之后熔化焊料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述填充材料是通过丝网印刷工艺、孔版印刷工艺、喷墨印刷工艺或点胶工艺来提供的。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述上电极和下电极被设置成使得在所述上电极和所述基板之间的距离等于在所述基板和所述下电极之间的距离。

7.一种用于填充通孔的装置，所述装置包括：

用于支撑具有通孔的基板的台架，其中所述通孔穿过所述基板形成；

被设置为从所述台架向上间隔的上电极；

被设置为从所述台架向下间隔的下电极；以及

与所述上电极和下电极相连接以形成穿过所述基板的电场的电源，

其中被设置在所述通孔上且具有流动性的填充材料通过所述电场被填充在所述通孔中，以及

所述电源将DC电压施加至所述上电极和下电极以使得填充材料被移至所述通孔中且随后将AC电压施加至所述上电极和下电极以使得所述填充材料在所述通孔中对齐。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述台架具有环形以支撑所述基板的边缘部分。

9.根据权利要求7所述的装置，其中所述台架具有网形，以使得形成所述通孔的一部分向下暴露。

10.根据权利要求7所述的装置，其中所述台架由多孔陶瓷材料制成。

11.根据权利要求7所述的装置，其还包括：

工艺室，所述台架和所述上电极和所述下电极设置在所述工艺室中；以及

红外线加热器，其设置在所述工艺室中，以熔化设置在所述通孔上的所述填充材料。

12.根据权利要求7所述的装置，其中在所述上电极和所述基板之间的距离等于在所述基板和所述下电极之间的距离。