[发明专利]一种晶态WC硬质合金薄膜及其缓冲层技术室温生长方法有效
申请号: | 201711434850.2 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108193178B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 吕建国;胡睿 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/02 |
代理公司: | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人: | 梁群兰 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种缓冲层技术室温生长晶态WC硬质合金薄膜的方法,步骤包括1)采用直流磁控溅射方法,以W金属为靶材,Ar为工作气体;W薄膜在Ar等离子体气氛中室温生长,形成缓冲层W薄膜;2)在W薄膜生长结束后,维持Ar的通入和压强不变;改用射频磁控溅射方式,WC合金为靶材;通入CH4气体,形成Ar‑CH4混合工作气体;同时采用汞灯照射衬底,汞灯波长为185 nm和254 nm;室温生长WC薄膜。本发明利用W缓冲层技术、等离子体增强和紫外增强的三重作用,有效提高了室温生长WC薄膜的结晶质量,制得的WC薄膜为晶态薄膜,具有六方相结构;W:C的原子百分比为51.3:48.7~50.4:49.6;其显微硬度高于21GPa,与基底的附着力高于32N。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 生长 缓冲层技术 硬质合金 靶材 汞灯 附着力 压强 等离子体气氛 等离子体增强 混合工作气体 射频磁控溅射 六方相结构 原子百分比 采用直流 磁控溅射 工作气体 晶态薄膜 显微硬度 缓冲层 波长 衬底 基底 晶态 种晶 合金 照射 金属 | ||
【主权项】:
1.一种室温生长晶态WC硬质合金薄膜的方法,其特征在于包含如下步骤:1)采用直流磁控溅射方法,W金属为靶材,Ar为工作气体;衬底在使用前由Ar等离子体轰击处理;当反应室抽至本底真空度高于1×10–4Pa后,通入Ar气体,沉积过程中气体压强保持在0.94Pa;W薄膜在Ar等离子体气氛中生长,生长温度为室温;该过程生长的W薄膜为后续生长WC薄膜的缓冲层;2)在W薄膜生长结束后,维持Ar的通入和压强不变;改用射频磁控溅射方式,WC合金为靶材;通入另一路CH4气体,形成Ar‑CH4混合工作气体,调节混合气体中CH4含量,以压强计,CH4含量为6%~8%;使工作气体压强增加为1.0~1.2Pa时,开始WC薄膜的沉积;WC薄膜在Ar和CH4的等离子体气氛中生长;同时在沉积过程中采用汞灯照射衬底,汞灯的两个发光波长为185nm、占10%,和254nm、占90%;WC薄膜在室温条件下生长;制得所述晶态WC硬质合金薄膜。
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