[发明专利]一种SMD石英谐振器基座在审
申请号: | 201711432670.0 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN107863947A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 张龙 | 申请(专利权)人: | 东晶锐康晶体(成都)有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610041 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种SMD石英谐振器基座,包括基底,所述的基底上表面上设置有胶点Pad、挡墙、凸台、合金导线以及合金封焊环,所述胶点Pad上设置有银胶,所述胶点Pad上设置有挡墙,在挡墙一侧的胶点Pad上设置有凸台,在凸台上设置有银胶,所述的胶点Pad、凸台、挡墙和合金导线位于合金封焊环内;所述的基底下表面设置有输入输出Pad,胶点Pad与输入输出Pad通过合金导线相连,凸台可以增加Pad的粗糙度从而增大晶片、胶点、基座的结合强度,稳定了产品的电性参数、提高了产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 石英 谐振器 基座 | ||
【主权项】:
一种SMD石英谐振器基座,其特征在于:包括基底(6),所述的基底(6)上表面上设置有胶点Pad(7)、挡墙(2)、凸台(8)、合金导线(3)以及合金封焊环(5),所述胶点Pad(7)上设置有银胶(1),所述胶点Pad(7)上设置有挡墙(2),在挡墙一侧的胶点Pad(7)上设置有凸台(8),在凸台(8)上设置有银胶(1),所述的胶点Pad(7)、凸台(8)、挡墙(2)和合金导线(3)位于合金封焊环(5)内;所述的基底(6)下表面设置有输入输出Pad(4),胶点Pad(7)与输入输出Pad(4)通过合金导线(3)相连。
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