[发明专利]一种SMD石英谐振器基座

说明书

技术领域

本发明涉及谐振器基座领域，特别是一种SMD石英谐振器基座。

背景技术

石英晶片通过合理的搭载方式可以获得电学参数优异的石英晶体谐振器。基座对石英晶片的搭载具有重要的影响，其结构合不合理直接会影响到晶片的搭载状态以及谐振器的电阻、动态电容和拉力热敏度等电学参数，同时也会影响到石英谐振的可靠性。

随着消费电子产品应用要求的提升、应用领域的扩大，提供电性参数更加稳定、可靠性更好的谐振器是必要的趋势。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种SMD石英谐振器基座。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种SMD石英谐振器基座，包括基底，所述的基底上表面上设置有胶点Pad、挡墙、凸台、合金导线以及合金封焊环，所述胶点Pad上设置有银胶，所述胶点Pad上设置有挡墙，在挡墙一侧的胶点Pad上设置有凸台，在凸台上设置有银胶，所述的胶点Pad、凸台、挡墙和合金导线位于合金封焊环内；所述的基底下表面设置有输入输出Pad，胶点Pad与输入输出Pad通过合金导线相连。

具体地，所述的基底为陶瓷材料。

具体地，所述的合金封焊环上焊接有一个盖子，基底、合金封焊环以及盖子形成一个封闭的空间。

具体地，所述的输入输出Pad设置有四个，四个输入输出Pad设置在基底的四个角上。

具体地，所述的凸台为圆柱凸台，凸台设置有若干，凸台之间阵列排列。

本发明的有益效果如下：本发明的挡墙可以有效的改善晶片的搭载状态，对晶片起到支架的作用，使晶片不至于受到自己身的重力作用而使晶片的悬空端与陶瓷基底接触。基座的材料由导热良好的合金环和陶瓷基底构成，散热能力和强度远远高于塑料封装；凸台可以增加Pad的粗糙度从而增大晶片、胶点、基座的结合强度，稳定了产品的电性参数、提高了产品的可靠性。

附图说明

图1 为本发明的俯视结构示意图；

图2 为本发明的仰视结构示意图；

图中：1-银胶，2-挡墙，3-合金导线，4-输入输出Pad，5-合金封焊环，6-基底，7-胶点Pad，8-凸台。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

如图1、图2所示，一种SMD石英谐振器基座，包括基底6，所述的基底6上表面上设置有胶点Pad7、挡墙2、凸台8、合金导线3以及合金封焊环5，所述胶点Pad7上设置有银胶1，所述胶点Pad7上设置有挡墙2，在挡墙一侧的胶点Pad7上设置有凸台8，在凸台8上设置有银胶1，所述的胶点Pad7、凸台8、挡墙2和合金导线3位于合金封焊环5内；所述的基底6下表面设置有输入输出Pad4，胶点Pad7与输入输出Pad4通过合金导线3相连。

进一步地，所述的基底6为陶瓷材料。

进一步地，所述的合金封焊环5上焊接有一个盖子，基底6、合金封焊环5以及盖子形成一个封闭的空间，并为晶片提供真空或者氮气环境。

进一步地，所述的输入输出Pad4设置有四个，四个输入输出Pad4设置在基底6的四个角上。

进一步地，所述的凸台8为圆柱凸台8，凸台8设置有若干，凸台8之间阵列排列。

本发明的工作过程如下：晶片的两个电极与银胶1连接，然后晶片搭载在挡墙2上面，晶片由于银胶1粘附力和挡墙2的支撑力所固定，使镜片不至于受到自身的重力作用而使晶片的悬空段与陶瓷基底6接触。同时由于凸台8与银胶1的接触面积增大，从而增大了晶片、胶点Pad7、基底6的结合强度，达到提高产品性能，合金封焊环5以及盖子形成一个封闭的空间，并为晶片提供真空或氮气环境，基座的材料由导热良好的合金环和由陶瓷材料做成的基底6构成，散热能力和强度远远高于塑料封装。