[发明专利]半导体激光模块在审
| 申请号： | 201711426210.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109962404A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 邢晓绒;蔡磊;杨凯;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王宁宁 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体激光模块，包括：底座、TO激光器、光学透镜组；所述底座包括相互连接的环形连接部和平台；所述环形连接部与所述TO激光器抵接，并用于对TO激光器进行限位；所述平台处放置所述光学透镜组。基于该结构，该半导体激光模块，实施时，半导体激光器模块集光学、激光器、散热于一体，结构简单，紧凑，体积小，集成化高。该种TO封装的半导体激光器的模块级结构，提高了TO封装的散热效率。有效的拓展了该半导体激光模块在激光医疗和工业的大功率场景下的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光模块 激光器 光学透镜组 环形连接部 底座 半导体激光器模块 半导体激光器 激光医疗 散热效率 集成化 体积小 散热 抵接 限位 紧凑 场景 拓展 应用 | ||
【主权项】：
1.半导体激光模块，其特征在于：包括：底座、TO激光器、光学透镜组；所述底座包括相互连接的环形连接部和平台；所述环形连接部与所述TO激光器抵接，并用于对TO激光器进行限位；所述平台用于设置所述光学透镜组。
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