[发明专利]半导体激光模块在审

专利信息
申请号: 201711426210.7 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN109962404A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 邢晓绒;蔡磊;杨凯;刘兴胜 申请(专利权)人: 西安炬光科技股份有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/022
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王宁宁
地址: 710000 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 半导体激光模块 激光器 光学透镜组 环形连接部 底座 半导体激光器模块 半导体激光器 激光医疗 散热效率 集成化 体积小 散热 抵接 限位 紧凑 场景 拓展 应用
【说明书】:

发明提供了一种半导体激光模块,包括:底座、TO激光器、光学透镜组;所述底座包括相互连接的环形连接部和平台;所述环形连接部与所述TO激光器抵接,并用于对TO激光器进行限位;所述平台处放置所述光学透镜组。基于该结构,该半导体激光模块,实施时,半导体激光器模块集光学、激光器、散热于一体,结构简单,紧凑,体积小,集成化高。该种TO封装的半导体激光器的模块级结构,提高了TO封装的散热效率。有效的拓展了该半导体激光模块在激光医疗和工业的大功率场景下的应用。

技术领域

本发明涉及半导体激光器封装的技术领域,具体而言,涉及半导体激光模块。

背景技术

激光医疗作为激光应用的一个重要领域,发展非常迅速,逐步走向成熟。半导体激光器因具有体积小、重量轻、寿命长、功耗低、波长覆盖广的特点,特别适用于医疗设备的制造。

To封装作为半导体激光器的一种封装形式,由于To封装只能实现较小功率,并且输出光斑的能量密度和质量有所制约,目前仅能应用于激光通信领域,未能在激光医疗和工业中应用。基于此,研究实现高功率的To封装的半导体激光器,提高To封装的散热效率,实现在激光医疗领域得到应用是当前本领域的难点。

发明内容

有鉴于此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提供了一种半导体激光模块,包括:底座、TO激光器、光学透镜组;

所述底座包括相互连接的环形连接部和平台;

所述环形连接部与所述TO激光器抵接,并用于对TO激光器进行限位;

所述平台用于设置所述光学透镜组。

在某些实施方式中,还包括后盖和壳体;

所述TO激光器设有引脚;

所述后盖开设有供所述引脚穿设的通孔,所述后盖与所述底座的环形连接部连接,用于限制所述TO激光器脱离所述底座;

所述壳体盖合于所述底座处,设置有与激光光束匹配的窗口,用于防尘密封。

在某些实施方式中,所述TO激光器包括圆形的底台以及垂直于所述底台的热沉平台;

所述热沉平台上键合半导体激光芯片。

在某些实施方式中,还包括第一支撑块和/或第二支撑块;

所述光学透镜组包括沿出光方向依次设置的第一透镜和/或第二透镜;

所述第一支撑块粘接于所述热沉平台的前端,用于放置第一透镜,使得所述第一透镜置于所述TO激光器的出光位置。

所述第二支撑块水平铺设于所述平台;所述第二透镜设置于所述第二支撑块背离所述底座的一侧。

在某些实施方式中,所述第一透镜为快轴准直镜;第二透镜为至少一片慢轴准直镜。

在某些实施方式中,所述环形连接部朝向所述壳体的一侧设有与壳体匹配的限位凸环。

在某些实施方式中,所述底座还包括与所述环形连接部匹配的弧形墩台;

所述弧形墩台支撑所述TO激光器的热沉平台。

在某些实施方式中,所述壳体为呈弧状设置的壳体。

在某些实施方式中,所述壳体朝向所述平台的一侧设有用于供所述平台滑动的滑轨。

在某些实施方式中,所述壳体内壁设置有消光纹,用于降低回返光对TO激光器的损伤。

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