[发明专利]半导体结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201711424067.8 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN109962073B 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 赵江;曹恒;罗文军;周朝锋;仇圣棻 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L21/28;H01L29/423
代理公司: 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 代理人: 高静;李丽
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,包括衬底、以及分立设置于衬底上的多个栅极叠层结构,栅极叠层结构包括前驱控制栅层;在栅极叠层结构露出的衬底上形成介质层,介质层露出前驱控制栅层顶部;去除部分厚度的前驱控制栅层,在介质层内形成凹槽;通过沉积工艺在凹槽内形成导电层,导电层与剩余前驱控制栅层构成控制栅层。本发明采用导电层代替金属硅化物层,导电层通过沉积工艺形成,从而能够减小栅极叠层结构的厚度,相应改善栅极叠层结构的倾斜问题、提高导电层的边界可控性和形貌质量,且防止导电层的材料扩散至NAND闪存器件中的浮置栅层中;综上,通过沉积工艺以形成导电层,使NAND闪存器件的性能得以提高。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711424067.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top