[发明专利]半导体结构及其形成方法有效
申请号: | 201711424067.8 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN109962073B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 赵江;曹恒;罗文军;周朝锋;仇圣棻 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L21/28;H01L29/423 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 高静;李丽 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,包括衬底、以及分立设置于衬底上的多个栅极叠层结构,栅极叠层结构包括前驱控制栅层;在栅极叠层结构露出的衬底上形成介质层,介质层露出前驱控制栅层顶部;去除部分厚度的前驱控制栅层,在介质层内形成凹槽;通过沉积工艺在凹槽内形成导电层,导电层与剩余前驱控制栅层构成控制栅层。本发明采用导电层代替金属硅化物层,导电层通过沉积工艺形成,从而能够减小栅极叠层结构的厚度,相应改善栅极叠层结构的倾斜问题、提高导电层的边界可控性和形貌质量,且防止导电层的材料扩散至NAND闪存器件中的浮置栅层中;综上,通过沉积工艺以形成导电层,使NAND闪存器件的性能得以提高。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的