[发明专利]一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法有效
| 申请号： | 201711421518.2 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN107955335B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 江苏科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/08;C08L61/06;C08L91/06;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/04;C08K3/22 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法。本发明是将环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、着色剂、脱模剂、无机填料、硅烷偶联剂、阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为100℃时进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。使用本发明的半导体封装用的环氧树脂组合物进行半导体器件和集成电路封装，可提高封装过程中的成品率，脱模性能良好并大幅增加封装模次，降低封装体内部气孔的发生率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 搅拌机 制备 环氧树脂 组合 方法 | ||
【主权项】：
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