[发明专利]一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法

说明书

本发明涉及一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法。本发明是将环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、着色剂、脱模剂、无机填料、硅烷偶联剂、阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为100℃时进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。使用本发明的半导体封装用的环氧树脂组合物进行半导体器件和集成电路封装，可提高封装过程中的成品率，脱模性能良好并大幅增加封装模次，降低封装体内部气孔的发生率。

技术领域

本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物制备方法，特别涉及到可以提高环氧树脂组合物封装成型性的半导体封装用的环氧树脂组合物的制备方法。

背景技术

近年来，半导体行业飞速发展，对半导体封装用的环氧树脂组合物也提出了更高的要求：提高封装过程的成型性，良好的脱模性，更长的清模周期，封装体内部更高的填充性；传统的加工方式，由于组分过多，在高速搅拌机和双螺杆挤出过程中无法保证混合的均匀度，最终的产品也容易出现脱模性差，清模周期短，封装体内部有气孔等问题，研究该环氧树脂组合物新的加工方式来改善这些问题是目前最重要的方向之一。

参考文献：CN 1700973A，CN 1654538A，CN 201310272431.9。

发明内容

本发明的目的之一是提供具有优良的封装成型性，良好的脱模性，更长的清模周期，封装体内部有更高的填充性的半导体封装用的环氧树脂组合物。

本发明的目的之二是通过改进加工工艺的方式，以解决目前半导体封装用的环氧树脂组合物产品脱模性差，清模周期短，封装体内部有气孔等问题，从而提供一种制备半导体封装用的环氧树脂组合物的方法。

本发明的目的之三是通过改进加工工艺的方式，在不使用传统的双螺杆挤出机生产的情况下，以简单的搅拌混合方式达到更好的使用效果，从而提供一种制备半导体封装用的环氧树脂组合物的方法。

申请人意外地发现，通过一步法热熔工艺，将所有物料进行充分混合，增加生产效率，同时，在热熔状态下，通过搅拌更加分散均匀，提高成品封装的外观良率，能够解决产品出现脱模性差，清模周期短，封装体内部有气孔等问题。

本发明的技术方案如下：

本发明的半导体封装用的环氧树脂组合物的制备方法是通过以下步骤实现的：

将称取的好的环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、着色剂、脱模剂、无机填料、硅烷偶联剂、阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为100℃时进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。

本发明的半导体封装用的环氧树脂组合物的组分及重量百分含量如下：

所述的环氧树脂为1个环氧分子内有2个以上环氧基团的单体、低聚物或聚合物，其分子量及分子结构无特别限定。所述的环氧树脂可以选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、开链脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂等中的一种或几种。

所述的固化剂酚醛树脂为1个酚醛分子内有2个以上羟基的单体、低聚物或聚合物，其分子量及分子结构无特别限定。所述的酚醛树脂可以选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂及其衍生物、对二甲苯与苯酚或萘酚的缩合物和双环戊二烯与苯酚的共聚物等中的一种或几种。