[发明专利]一种集成电路板的清洗方法在审
| 申请号： | 201711397728.2 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108133882A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 樊超 | 申请（专利权）人： | 苏州赛源微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;C11D1/722;C11D3/20;C11D3/60 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路板的清洗方法，其包括如下步骤：步骤1：采用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘；步骤2：将集成电路板浸泡于清洗液中5～8min，每间隔2min采用压缩气体在所述集成电路底部鼓泡30s；步骤3：采用纯水冲洗集成电路板，然后采用压缩空气吹去集成电路板表面的水滴；步骤4：采用烘箱将集成电路板烘干。本发明提供的清洁方法能够深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除，清洗效率高，耗时短，并且对集成电路芯片没有任何的腐蚀作用，显著提升了产品的质量等级和质量稳定性，本发明技术方案操作温和，简单，适用性广，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路板 集成电路板表面 压缩空气 清洗 印制电路板基板 烘箱 集成电路芯片 电子元器件 质量稳定性 纯水冲洗 紧密排列 清洗效率 污垢清洗 压缩气体 清洗液 粘附的 水滴 吹除 鼓泡 烘干 集成电路 渗入 耗时 浸泡 腐蚀 清洁 | ||
【主权项】：
一种集成电路板的清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：采用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘；步骤2：将集成电路板浸泡于清洗液中5～8min，每间隔2min采用压缩气体在所述集成电路板底部鼓泡30s；步骤3：采用纯水冲洗集成电路板，然后采用压缩空气吹去集成电路板表面的水滴；步骤4：采用烘箱将集成电路板烘干；其中，所述清洗液包括如下重量组份：![]()
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
