[发明专利]一种集成电路板的清洗方法

说明书

本发明提供一种集成电路板的清洗方法，其包括如下步骤：步骤1：采用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘；步骤2：将集成电路板浸泡于清洗液中5～8min，每间隔2min采用压缩气体在所述集成电路底部鼓泡30s；步骤3：采用纯水冲洗集成电路板，然后采用压缩空气吹去集成电路板表面的水滴；步骤4：采用烘箱将集成电路板烘干。本发明提供的清洁方法能够深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除，清洗效率高，耗时短，并且对集成电路芯片没有任何的腐蚀作用，显著提升了产品的质量等级和质量稳定性，本发明技术方案操作温和，简单，适用性广，易于推广。

技术领域

本发明涉及集成电路板领域。更具体地说，本发明涉及一种集成电路板的清洗方法。

背景技术

集成电路作为电子产品中的核心部件，其质量的好坏直接决定了到电子整机产品的性能和可靠性的高低。在集成电路的制备过程中，其表面粘附的颗粒、有机物、金属等污染物严重影响器件的性能。例如：

(1)颗粒性污染物--灰尘、棉绒和焊锡球等。其中，尤其是焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。

(2)非极性污染物--松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂等。非极性污染物会影响集成电路板的外观，且易导致接触不良。

(3)极性沾污物--卤化物、酸和盐等，极性沾污物易导致介质击穿、漏电、元件/电路腐蚀等现象。

随着集成电路板中单元图案的日益微型化以及集成度的日益提高，污染物对集成电路板的影响也愈加突出。但现有的集成电路板清洗技术存在清洗效果不佳或硅片在清洗过程中被腐蚀等现象，目前因清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半。

发明内容

本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

本发明还有一个目的是提供一种集成电路板的清洗方法，其能够深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除，清洗耗时短，且对集成电路芯片没有任何的腐蚀，清洗效果得到显著提升。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种集成电路板的清洗方法，其包括如下步骤：

步骤1：采用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘；

步骤2：将集成电路板浸泡于清洗液中5～8min，每间隔2min采用压缩气体在所述集成电路底部鼓泡30s，以达到更优的清洗效果；

步骤3：采用纯水冲洗集成电路板，然后采用压缩空气吹去集成电路板表面的水滴；

步骤4：采用烘箱将集成电路板烘干；

其中，所述清洗液包括如下重量组份：

优选的是，其中，所述步骤1和步骤3中压缩空气的压力为0.08～0.15Mpa。

优选的是，其中，所述步骤2中清洗液的温度维持在35～40℃，清洗条件温和，减少清洗对集成电路板造成的损伤。

优选的是，其中，所述步骤4的烘干温度不高于65℃，。

优选的是，其中，所述步骤4在氮气的保护下烘干，防止集成电路在烘干步骤被氧化或损坏。

优选的是，其中，所述步骤3中纯水的电导率小于0.1us/cm，防止水中的微量元素或微生物改变集成电路的电特性或最终产品的性质。

优选的是，其中，所述步骤2中的压缩气体为压缩氮气，以提供集成电路板在清洗过程的保护作用。