[发明专利]厚铜线路板的钻孔方法在审
| 申请号： | 201711397098.9 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108135086A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚铜线路板的钻孔方法，包括以下步骤：获取内层板，所述内层板设有第一预钻孔区域；对所述内层板进行图形转移操作，并露出所述第一预钻孔区域；对图形转移后的所述内层板进行蚀刻操作，除去所述第一预钻孔区域的铜，再进行棕化和层压处理，得多层板，所述多层板设有钻孔区域，所述钻孔区域内设有若干个与所述第一预钻孔区域对应的第二预钻孔区域；于所述第二预钻孔区域进行预钻孔操作；于所述钻孔区域进行钻孔操作。上述厚铜板的钻孔方法，解决了由铜板过厚带来的钻孔难度大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 预钻孔 钻孔 内层板 钻孔区域 厚铜线路板 图形转移 多层板 蚀刻 层压处理 区域对应 厚铜板 铜板 棕化 | ||
【主权项】：
一种厚铜线路板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤，获取内层板，所述内层板设有多个第一预钻孔区域；对所述内层板进行图形转移操作，并露出所述第一预钻孔区域；对图形转移后的所述内层板进行蚀刻操作，除去所述第一预钻孔区域的铜，再进行棕化和层压处理，得多层板，所述多层板设有多个钻孔区域，每个所述钻孔区域内设有若干个与所述第一预钻孔区域对应的第二预钻孔区域；于所述第二预钻孔区域进行预钻孔操作；于所述钻孔区域进行钻孔操作。
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