[发明专利]厚铜线路板的钻孔方法

说明书

本发明涉及一种厚铜线路板的钻孔方法，包括以下步骤：获取内层板，所述内层板设有第一预钻孔区域；对所述内层板进行图形转移操作，并露出所述第一预钻孔区域；对图形转移后的所述内层板进行蚀刻操作，除去所述第一预钻孔区域的铜，再进行棕化和层压处理，得多层板，所述多层板设有钻孔区域，所述钻孔区域内设有若干个与所述第一预钻孔区域对应的第二预钻孔区域；于所述第二预钻孔区域进行预钻孔操作；于所述钻孔区域进行钻孔操作。上述厚铜板的钻孔方法，解决了由铜板过厚带来的钻孔难度大的问题。

技术领域

本发明涉及线路板的制备领域，特别是涉及厚铜线路板的钻孔方法。

背景技术

随着汽车工业的大发展，汽车用厚铜线路板的需求呈现快速增长趋势，厚铜线路板具有高散热性、高可靠性以及导通大电流能力强的特性，能较好的满足汽车电子行业及大功率电子基础设施的发展要求。

但是，由于厚铜线路板较普通线路板厚，在钻孔过程中会产生比普通铜板多达几十倍的钻屑，而钻机排粉尘的能力有限，因此，容易出现铜屑堵孔、爆孔等品质问题。进一步的，铜箔的韧性、延展性较强，钻削时产生的铜丝长度、刀损程度、钻削能力受铜箔厚度影响较大，铜箔越厚。钻削能力就越差，钻孔过程中会出现钻孔孔边批锋、毛刺大、孔边铜箔突起、孔壁粗糙大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题。

现有的工艺中通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以缓解上述问题，但是却因此损失了较大的产能。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种厚铜板钻孔方法，有效的解决爆孔及孔边批锋的问题。

一种厚铜线路板的钻孔方法，包括以下步骤，

获取内层板，所述内层板设有第一预钻孔区域；对所述内层板进行图形转移操作，并露出所述第一预钻孔区域；

对图形转移后的所述内层板进行蚀刻操作，除去所述第一预钻孔区域的铜，再进行棕化和层压处理，得多层板，所述多层板设有钻孔区域，所述钻孔区域内设有若干个与所述第一预钻孔区域对应的第二预钻孔区域；

于所述第二预钻孔区域进行预钻孔操作；

于所述钻孔区域进行钻孔操作。

在其中一个实施例中，所述厚铜线路板的钻孔区域的孔径≥φ4.0mm

在其中一个实施例中，所述第一预钻孔区域的孔径为φ0.8mm-1.2mm。

在其中一个实施例中，所述第二预钻孔区域内切于所述钻孔区域。

在其中一个实施例中，所述厚铜线路板的厚度为4OZ-10OZ。

在其中一个实施例中，所述预钻孔操作的工艺参数为：钻咀孔径为0.1-0.5mm。

在其中一个实施例中，所述预钻孔操作的工艺参数为：进刀速度为60-80IPM，转速为80-110KRPM，退刀速度为300-500IPM。

在其中一个实施例中，所述钻孔操作的工艺参数为：钻咀孔径为2-5mm。

在其中一个实施例中，所述钻孔操作的工艺参数为：进刀速度为60-80IPM，转速为80-110KRPM，退刀速度为500-700IPM。

在其中一个实施例中，所述蚀刻操作的工艺参数为：Cu²⁺的浓度为130-150g/L，总酸度2-4N，比重为0.5-5。

与现有方案相比，本发明具有以下有益效果：